[发明专利]静电吸盘和基板固定装置在审
申请号: | 202110123597.9 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN113284836A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 小林博幸 | 申请(专利权)人: | 新光电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01J37/32 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾红霞;龙涛峰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 吸盘 固定 装置 | ||
1.一种静电吸盘,其构造为在所述静电吸盘上吸附并且保持对象,所述静电吸盘包括:
基体,所述对象安装在所述基体上;
静电电极,其设置在所述基体中;
多个加热元件,其设置在所述基体中;以及
多个电流控制元件,其设置在所述基体中,并且所述多个电流控制元件中的每一个与所述加热元件中相对应的一个串联连接;
其中,根据从所述基体的外部朝向所述电流控制元件中相对应的一个辐射的光来控制所述电流控制元件的每个操作。
2.根据权利要求1所述的静电吸盘,其中:
所述电流控制元件中的第一电流控制元件与所述加热元件中的第一加热元件串联连接,并且
根据朝向所述电流控制元件中的所述第一电流控制元件辐射的光来控制所述第一电流控制元件的操作,以便允许电流流入所述第一加热元件。
3.根据权利要求1或2所述的静电吸盘,其中:
所述基体被划分为多个区域,
所述区域的温度被独立地控制,并且
所述加热元件中的每一个布置在所述区域中相对应的一个中。
4.根据权利要求1或2所述的静电吸盘,其中:
所述电流控制元件中的每一个为光电晶体管。
5.根据权利要求1或2所述的静电吸盘,还包括:
另一加热元件,其设置在所述基体中,其中,在所述静电吸盘的厚度方向上,所述另一加热元件的位置与所述加热元件的位置不同。
6.一种基板固定装置,包括:
底板,其具有多个通孔;
根据权利要求1或2所述的静电吸盘,所述静电吸盘安装在所述底板的一个面上;以及
多个光纤,所述多个光纤中的每一个构造为朝向所述电流控制元件中相对应的一个发射光,并且所述多个光纤中的每一个布置在所述通孔中相对应的一个中,
其中,所述通孔中的每一个面向所述电流控制元件中相对应的一个。
7.根据权利要求6所述的基板固定装置,还包括:
粘合层,其设置在所述基体的第一面与所述底板之间,以将所述静电吸盘与所述底板彼此固定,
其中,所述通孔形成在所述底板和所述粘合层中,以便使所述基体的所述第一面露出。
8.根据权利要求7所述的基板固定装置,其中:
所述光纤的前端中的每一个定位在形成于所述底板中的所述通孔中相对应的一个中。
9.根据权利要求7所述的基板固定装置,其中:
所述光纤的前端中的每一个定位在形成于所述粘合层中的所述通孔中相对应的一个中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造