[发明专利]一种曝光机在审
申请号: | 202110124148.6 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN112925175A | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 王飞;巢宏斌;黄吉林;张品祥;曾庆权;肖华 | 申请(专利权)人: | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;H05K3/06 |
代理公司: | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人: | 田丽丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 曝光 | ||
本发明实施例公开了一种曝光机,包括:光路系统,光路系统包括多个用于对待曝光基板进行曝光的曝光镜头;分隔腔,光路系统位于分隔腔中,分隔腔设置有进风口和出风口;空调机,与分隔腔的进风口通过通风管道连接,空调机中安装有温度闭环控制系统,温度闭环控制系统用于驱动所述空调机吹出换热气体以控制所述分隔腔内的温度。本发明提高了曝光机内部光路系统温度的稳定性,减少了图像拼接偏差,提升了图像曝光精度。
技术领域
本发明涉及曝光技术领域,尤其涉及一种曝光机。
背景技术
在PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)板材加工制造的流程中,对PCB板材进行电路图曝光是十分重要的一个环节。随着电子产品朝着小型化、多功能化的方向发展,对电路板的小型化也提出了越来越高的需求,提高电路板小型化水平的关键之一就是越来越窄的线宽和线距布局,而这就要求曝光出的图像拼接偏差的精度更小才行。
在影响图像拼接偏差的诸多因素中,光路系统随温度的变化所产生的热力学变形成为了影响图像曝光拼接偏差的主要因素。不同的温度工况条件下,固定在光路系统框架上的光源、DMD(Digital Micromirror Device,数字微反射镜)、镜筒的中心位置发生了相对变化,且这种变化越大,所产生的图像拼接偏差越大,图像曝光精度越差。
发明内容
基于此,有必要针对上述问题,提出了一种曝光机。
一种曝光机,包括:光路系统,所述光路系统包括多个用于对待曝光基板进行曝光的曝光镜头;分隔腔,所述光路系统位于所述分隔腔中,所述分隔腔设置有进风口和出风口;空调机,与所述分隔腔的所述进风口通过通风管道连接,所述空调机中安装有温度闭环控制系统,所述温度闭环控制系统用于驱动所述空调机吹出换热气体以控制所述分隔腔内的温度。
其中,所述分隔腔的腔壁外围由保温隔热材料包裹。
其中,所述曝光机还包括:第一冷水机,与所述空调机连接,用于对所述空调机进行降温。
其中,所述曝光机还包括:变压器和水泵,所述水泵连接所述空调机,用于排出所述空调机产生的冷凝水,所述变压器连接所述空调机,用于给所述空调机提供工作电压。
其中,所述曝光机还包括:导流风网,设置于所述分隔腔的所述进风口和所述光路系统之间,用于使得所述空调机吹出的所述换热气体均匀吹向所述光路系统。
其中,所述导流风网的形状和结构与所述分隔腔的体积匹配,与所述分隔腔的结构匹配,与所述进风口的形状匹配。
其中,所述曝光机还包括:传感器,用于获取所述分隔腔内的温度测量点的实时温度,将所述实施温度反馈给所述空调机的所述温度闭环控制系统,以使得所述温度闭环控制系统驱动所述空调机实时调整所述分隔腔内的温度,从而使得所述分隔腔内的温度处于预设安全阈值范围内。
其中,所述空调机的工作参数与所述分隔腔的空间大小相匹配,与所述曝光机温控标准匹配,与所述曝光机预设每小时换气次数匹配。
其中,所述通风管道由柔性保温材料制成。
其中,所述曝光机还包括:第二水冷机,用于给所述曝光机中所述分隔腔之外的其他组件进行降温。
采用本发明实施例,具有如下有益效果:
通过将光路系统设置于分隔腔中,温度闭环控制系统驱动空调机通风管道对分隔腔中的光路系统输送换热气体以调节分隔腔中的光路系统的温度,由于分隔腔体积相较于曝光机更小,因此对空调机的要求较低,资源消耗较少,也能快速起到对光路系统控温的作用,从而使得光路系统在曝光过程中的热变形变小,稳定性更高,极大地减少了图像拼接偏差,提升了图像曝光精度。
附图说明
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