[发明专利]一种高抗剥铜箔的粗化工艺方法

权利要求书

1.一种高抗剥铜箔的粗化工艺方法，其特征在于，粗化处理中使用的粗化液的成分包括铜离子、钼离子、铁离子、壳聚糖和无机酸，还包括有机酸或有机酸盐；

所述的粗化液的成分包括：铜离子30-70g/L、无机酸150-250g/L、钼离子1-10ppm、铁离子1-10ppm、壳聚糖10-20ppm、以及有机酸或有机酸盐10-50ppm；

所述的有机酸为柠檬酸、苹果酸或酒石酸；

所述的有机酸盐为柠檬酸钠。

2.根据权利要求1所述的粗化工艺方法，其特征在于，所述的粗化液的温度为26-36℃。

3.根据权利要求1所述的粗化工艺方法，其特征在于，取HTE毛箔进行毛面处理，其步骤包括：将所述的粗化液混合充分后进入粗化槽，依次经高电流密度、中电流密度和低电流密度进行电镀。

4.根据权利要求3所述的粗化工艺方法，其特征在于，电镀工艺条件为：高电流密度为50-80A/dm²，时间2-4s；中电流密度20-40A/dm²，时间6-8s；低电流密度为2-8A/dm²，时间2-4s。

5.根据权利要求1所述的粗化工艺方法，其特征在于，所述的粗化液的制备方法包括：首先将壳聚糖与有机酸或有机酸盐加水进行溶液混合，得溶液A，待溶液A透明，加入到含有钼离子、铁离子的铜酸液中。

6.根据权利要求1所述的粗化工艺方法，其特征在于，粗化处理过程中不使用固化液。

7.一种高抗剥铜箔的制备方法，使用如权利要求1-6任一项所述的粗化工艺方法，其特征在于，取HTE毛箔进行毛面处理，表面处理工艺依次包括粗化、锌镍处理、防氧化处理和喷涂有机膜。