[发明专利]一种高抗剥铜箔的粗化工艺方法

说明书

本发明公开了一种高抗剥铜箔的粗化工艺方法，其特征在于，粗化处理中使用的粗化液的成分包括铜离子、钼离子、铁离子、壳聚糖、无机酸，还包括有机酸或有机酸盐。具体地，所述的粗化液的成分包括：铜离子30‑70g/L、无机酸150‑250g/L、钼离子1‑10ppm、铁离子1‑10ppm、壳聚糖10‑20ppm、以及有机酸或有机酸盐10‑50ppm。本发明一方面提供了一种高抗剥铜箔的粗化工艺，另一方面本发明粗化层处理仅采用一种溶液，与目前的粗化工艺多采用粗化液、固化夜两种溶液相比，工艺简单，更利于生产的过程管控。

技术领域

本发明属于电解铜箔生产技术领域，具体涉及一种高抗剥铜箔的粗化工艺方法。

背景技术

电解铜箔主要应用于印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)和覆铜板行业中，随着电子行业的不断发展，对电解铜箔的需求日益增多，对铜箔处理工艺的高标准要求也与日俱增。抗剥离强度是铜箔能否牢固固定在基板材料中的最重要的特性参数，这是由于对电路元件的机械支承以及的载流能力是由铜箔-聚合物基板的粘合提供的，铜箔必须牢固地粘合在基板上，这种结合需要承受住PCB制造过程中的腐蚀、钻孔、电镀、热风整平等所有步骤作业，而又不降低其起始粘合程度，并且在整个PCB的使用寿命中维持恒定。可见，提高铜箔和基板的抗剥离强度是重中之重的工作。

有文献记载，壳聚糖应用在电镀中，可增大阴极极化。但壳聚糖应用在电解铜箔行业鲜有深入的研究。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种高抗剥铜箔的粗化工艺方法。

具体技术方案如下：

本发明的目的之一是提供一种高抗剥铜箔的粗化工艺方法，其与现有技术的区别在于：粗化处理中使用的粗化液的成分包括铜离子、钼离子、铁离子、壳聚糖、无机酸，还包括有机酸或有机酸盐。

具体地，所述的粗化液的成分包括：铜离子30-70g/L、无机酸150-250g/L、钼离子1-10ppm、铁离子1-10ppm、壳聚糖10-20ppm、以及有机酸或有机酸盐10-50ppm。

壳聚糖是由甲壳素脱乙酞得到的，市场可得且价格低廉。壳聚糖分子骨架上含有-OH、-HCOCH₃或-H等官能团，同时壳聚糖含有大量游离的-OH和-NH₂，能与金属离子有着稳定的配位作用，壳聚糖应用在电解铜箔电镀中，能改变铜离子在铜箔表面的生长和沉积方式，进而可增大与基材的粘附力，提高抗剥。

进一步，所述的粗化液的温度为26-36℃。

进一步，取HTE(高温高延伸)毛箔进行毛面处理，其步骤包括：将所述的粗化液混合充分后进入粗化槽，依次经高电流密度、中电流密度和低电流密度进行电镀。所述的HTE毛箔的厚度优选为18μm。

再进一步，粗化电镀工艺条件为：高电流密度为50-80A/dm²，时间2-4S；中电流密度20-40A/dm²，时间6-8S；低电流密度为2-8A/dm²，时间2-4S。

进一步，所述的粗化液的制备方法包括：首先将壳聚糖与有机酸或有机酸盐加水进行溶液混合，得溶液A，待溶液A透明，加入到含有钼离子、铁离子的铜酸液中。

溶液A的存在能改变铜离子在表面的生长和沉积方式，增大阴极极化。

进一步，所述的有机酸为羟基酸，所述的有机酸盐为羟基酸盐。

再进一步，所述的有机酸为葡糖醛酸、苹果酸、柠檬酸、酒石酸中的一种或数种；所述的有机酸盐为葡糖醛酸盐、苹果酸盐、柠檬酸盐、酒石酸盐中的一种或数种。

进一步，粗化处理过程中不使用固化液，相比现有技术工艺更加简单，更利于生产的过程管控。