[发明专利]静电吸盘和基板固定装置在审
申请号: | 202110126647.9 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN113284838A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 小林博幸;栗林明宏 | 申请(专利权)人: | 新光电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01J37/32 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾红霞;龙涛峰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 吸盘 固定 装置 | ||
本公开提供一种静电吸盘和基板固定装置,该静电吸盘构造为在静电吸盘上吸附并保持对象。静电吸盘包括:基体,对象安装在该基体上;静电电极,其设置在基体中;多个加热元件,其设置在基体中;多个电流控制元件,其设置在基体中,并且多个电流控制元件中的每一个与加热元件中相对应的一个串联连接;以及控制电路,其设置在基体中,并且该控制电路与电流控制元件相连接并且构造为控制电流控制元件的操作。
技术领域
本公开涉及一种静电吸盘和基板固定装置。
背景技术
在背景技术中,用于制造半导体器件的成膜设备或等离子体蚀刻设备具有这样的平台:该平台用于在真空处理室中将晶片精确地保持在该平台上。例如,提出了一种作为该平台的基板固定装置,该基板固定装置通过安装在底板上的静电吸盘吸附并且保持晶片。
作为基板固定装置的示例,存在这样的基板固定装置:该基板固定装置具有设置有用于调节晶片温度的加热元件的结构。例如,该基板固定装置包括多个可独立控制加热器区域,并且在每个加热器区域中布置至少一个二极管作为加热元件(例如,参见JP-A-2016-213447)。
当如上述基板固定装置中在静电吸盘中内置多个加热元件时,随着加热元件的数量增加,能够提高静电吸盘的表面中的温度调节精度。然而,为了独立地控制多个加热元件,需要将大量用于控制的电线引出至静电吸盘的外部。此外,引出至静电吸盘的外部的电线需要经由形成在底板上的通孔引出至外部。因此,随着电线的数量增加,通孔的数量也会增加。即,由于电线的数量的增加,底板中通孔所占据的面积增加,并且底板的设计自由度降低。
发明内容
本公开提供一种静电吸盘,即使在静电吸盘中设置有多个加热元件的情况下,该静电吸盘也能够抑制底板的设计自由度降低。
某个实施例提供了一种静电吸盘,该静电吸盘构造为在静电吸盘上吸附并且保持对象。静电吸盘包括:基体,对象安装在该基体上;静电电极,其设置在基体中;多个加热元件,其设置在基体中;多个电流控制元件,其设置在基体中,并且多个电流控制元件中的每一个与加热元件中相对应的一个串联连接;以及控制电路,其设置在基体中,并且该控制电路与多个电流控制元件相连接,并且构造为控制多个电流控制元件中的每一个的操作。
附图说明
图1是以简化的方式示出根据第一实施例的基板固定装置的示意性截面图;
图2是示出在基体中限定的温度可控区域的平面图;
图3是示意性地示出分别布置在温度可控区域中的加热元件的平面图;
图4是示出根据第一实施例的基板固定装置中的加热元件、电流控制元件和控制电路之间的电连接的图;
图5是示出电流控制元件和控制电路的周边部分的安装结构的部分截面图;
图6是图5中的电流控制元件和控制电路的周边部分被放大的局部放大截面图;
图7是以简化的方式示出根据比较例的基板固定装置的示意性截面图;
图8是示出根据第一实施例的变型例1的基板固定装置中的加热元件、电流控制元件和控制电路之间的电连接的图;并且
图9是以简化的方式示出根据第一实施例的变型例2的基板固定装置的示意性截面图。
具体实施方式
下文将参考附图描述本公开的实施例。在每个附图中,相同的构成部分将相应地并且分别地通过相同的附图标记表示,并且可以省略关于这些构成部分的重复描述。
(第一实施例)
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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