[发明专利]发光基板和制备发光基板的方法、显示装置

说明书

本发明公开了发光基板和制备发光基板的方法、显示装置。该发光基板包括：衬底；第一信号线，所述第一信号线位于所述衬底的一侧；电极层，所述电极层位于所述第一信号线远离所述衬底的一侧，所述电极层包括第一电极端、第二电极端以及第二信号线，所述第一电极端通过过孔与所述第一信号线电连接；至少一个发光元件，所述发光元件与所述第一电极端和第二电极端绑定连接。由此，可提高该发光基板中第一信号线的面积，从而降低走线电压降，并且有利于降低功耗，提升基板的散热性能。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及发光基板和制备发光基板的方法、显示装置。

背景技术

微阵列发光二极管(Micro/Mini LED)是一种新一代显示技术，因LED发光器件具有低驱动电压、超高亮度、长寿命、耐高温等特点得到了广泛关注。目前常用的基于微阵列发光二极管的显示面板通常是在玻璃等基板上形成控制电路，并设置电极端子，随后将微阵列发光二极管转移至基板上。相较于有机发光二极管(OLED)的驱动电流(通常在几十nA级)，Micro/Mini-LED的驱动电流为微安、毫安级。同时Micro/Mini LED显示利用的是LED的芯片低效率区，因此显示过程中会产生较大量的热，热量的聚集会使芯片发光波长发生红移而影响显示效果，且大电流下会有较大的电压降(IR drop)而影响显示的均一性。

因此，目前的发光基板和制备发光基板的方法、显示装置仍有待改进。

发明内容

本发明旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种发光基板。该发光基板包括：衬底；第一信号线，所述第一信号线位于所述衬底的一侧；电极层，所述电极层位于所述第一信号线远离所述衬底的一侧，所述电极层包括第一电极端、第二电极端以及第二信号线，所述第一电极端通过过孔与所述第一信号线电连接；至少一个发光元件，所述发光元件与所述第一电极端和第二电极端绑定连接。由此，可提高该发光基板中第一信号线的面积，从而降低走线电压降，并且有利于降低功耗，提升基板的散热性能。

根据本发明的实施例，所述第一信号线在任意方向的线宽均大于所述第二信号线的线宽。由此，可提升基板的散热性能。

根据本发明的实施例，所述第一信号线包括面状导电层。由此，可提升基板的散热性能。

根据本发明的实施例，第一信号线在所述衬底上的正投影成网格状。由此，可进一步降低走线电压降。

根据本发明的实施例，所述衬底以及所述第一信号线之间进一步具有合金缓冲层。由此，可提高衬底和第一信号线之间的结合。

根据本发明的实施例，形成所述第一信号线以及所述第二信号线的材料分别独立地包括Cu；所述第一信号线以及所述第二信号线的厚度分别独立地为1.5～2.5微米；所述第一信号线以及所述第二信号线的走线宽度分别独立地不小于100微米。由此，可进一步降低走线电压降。

根据本发明的实施例，所述第一信号线以及所述电极层之间进一步具有薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括：有源层，所述有源层位于所述第一信号线远离所述衬底的一侧；第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述有源层并位于所述有源层远离所述衬底的一侧；源漏金属层，所述源漏金属层位于所述第一绝缘层远离所述衬底的一侧，且所述源漏金属层中的所述源漏极通过过孔于所述有源层相连；第二绝缘层，所述第二绝缘层位于所述源漏金属层远离所述第一绝缘层的一侧，所述第二信号线通过过孔与所述源漏极中的一个相连，所述第二电极端通过过孔与所述源漏极中的另一个相连。由此，可将热量利用过孔传到至面积较大的第一信号线一侧。

根据本发明的实施例，连接所述第一电极端以及所述第一信号线的过孔包括：第一子孔，所述第一子孔自所述电极层延伸至所述源漏金属层；第二子孔，所述第二子孔自所述源漏金属层延伸至所述第一信号线处，所述第一子孔在所述衬底上的正投影位于所述第二子孔在所述衬底上正投影范围之内。由此，有利于防止过孔处发生串流。