[发明专利]显示面板及其制备方法有效
申请号: | 202110128175.0 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN112909059B | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 刘少伟 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人: | 王海臣 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
本申请提供了一种显示面板及其制备方法,解决了现有技术中因隔离区的结构加工精度难以控制而导致封装失效的问题。显示面板包括:开孔;隔离区,所述隔离区设置有分别环绕开孔的隔离实体部和隔离间隙,隔离实体部和隔离间隙相邻设置;隔离实体部靠近隔离间隙的侧壁上设置有沟道,沟道的深度方向背离隔离间隙;以及部分填充所述沟道的填充层。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
随着电子设备的快速发展,用户对屏占比的要求越来越高。为了提高电子设备中显示面板的屏占比,可在屏幕上设置开孔,从而将前置摄像头、光线传感器等元件布置在开孔中。为了避免空气中的氧气或水蒸气通过开孔进入显示面板的其他器件中,通常在显示面板的开孔周围设置隔离区,以切断水蒸气和氧气的入侵路径。然而,现有技术中的隔离区的结构加工精度难以有效控制,导致所形成的隔离结构并不能很好的阻断水蒸气和氧气的入侵路径,从而导致封装失效。
发明内容
有鉴于此,本申请实施例致力于提供一种显示面板及其制备方法,以解决现有技术中因隔离区的结构加工精度难以控制而导致封装失效的问题。
本申请第一方面提供了一种显示面板,包括:开孔;隔离区,隔离区设置有分别环绕开孔的隔离实体部和隔离间隙;隔离实体部和隔离间隙相邻布置,隔离实体部靠近隔离间隙的侧壁上设置有沟道,沟道的深度方向背离所述隔离间隙;以及部分填充沟道的填充层。
在一个实施例中,显示器件,用于发出显示光,其中,显示器件包括至少一个功能膜层,至少一个功能膜层延伸至隔离区;其中,至少一个功能膜层被隔离间隙隔断。
在一个实施例中,填充层的材料包括有机材料。
在一个实施例中,隔离实体部包括依次层叠的多个隔离层,多个隔离层包括与至少一个功能膜层接触的顶层隔离层。其中,多个隔离层中除了顶层隔离层之外的至少一个隔离层在平行于开孔的端面方向上的宽度小于顶层隔离层。
在一个实施例中,隔离区包括多个隔离间隙,多个隔离间隙沿远离开孔的中心方向分布设置。
本申请第二方面提供了一种显示面板的制备方法,包括:制备围绕显示面板的开孔设置的隔离实体部和半制成隔离间隙,其中,隔离实体部和半制成隔离间隙相邻布置,隔离实体部靠近半制成隔离间隙的侧壁上设置有沟道,沟道的深度方向背离半制成隔离间隙;制备填充半制成隔离间隙的填充材料层;对填充材料层的第一区域进行图形化处理,形成填充部分沟道的填充层,以得到隔离间隙。
在一个实施例中,在制备填充半制成隔离间隙的填充材料层之后,还包括:对填充材料层的第二区域进行图形化处理,形成像素界定层。
在一个实施例中,像素界定层包括开口;在对填充材料层的第二区域进行图形化处理,形成像素界定层之后,还包括:在像素界定层的开口内制备显示器件,显示器件包括至少一个功能膜层,至少一个功能膜层被隔离间隙隔断。
在一个实施例中,制备围绕显示面板的开孔设置的隔离实体部和半制成隔离间隙,包括:在阵列基板上依次制备多个隔离材料层;对多个隔离材料层的第三区域进行图形化处理,得到具有平整侧壁的半制成隔离实体部和中空隔断带;对半制成隔离实体部的平整侧壁进行侧蚀,以得到隔离实体部和半制成隔离间隙。
在一个实施例中,在对多个隔离材料层的第三区域进行图形化处理,得到具有平整侧壁的半制成隔离实体部和中空隔断带的同时,还包括:对多个隔离材料层的第四区域进行图形化处理,得到源极和漏极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的