[发明专利]减弱无线干扰的触摸按键芯片封装结构及信号处理方法

权利要求书

1.一种减弱无线干扰的触摸按键芯片封装结构，包括封装壳、封装壳内封装的触摸按键芯片、及封装壳上设置的触摸按键连接PIN脚；所述触摸按键连接PIN脚与所述触摸按键芯片预设的按键IO口连接；其特征在于：所述封装壳内还设置有用于感应无线干扰信号的感应器件，所述感应器件与所述触摸按键芯片预设的无线干扰信号采集IO口连接。

2.根据权利要求1所述的触摸按键芯片封装结构，其特征在于：所述触摸按键连接PIN脚与所述触摸按键芯片预设的按键IO口通过金属或者合金导电体的绑定线连接。

3.根据权利要求2所述的触摸按键芯片封装结构，其特征在于：所述感应器件与所述触摸按键芯片预设的无线干扰信号采集IO口通过金属或者合金导电体的绑定线连接。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的触摸按键芯片封装结构，其特征在于：所述感应器件为金属线圈，是使用所述触摸按键芯片物理设计的顶层金属实现。

5.根据权利要求4所述的触摸按键芯片封装结构，其特征在于：所述无线干扰信号采集IO口为所述触摸按键芯片的内部IO口。

6.根据权利要求1至3任意一项所述的触摸按键芯片封装结构，其特征在于：所述感应器件为金属线圈，独立于所述触摸按键芯片设置于所述封装壳内。

7.根据权利要求1所述的触摸按键芯片封装结构，其特征在于：所述触摸按键芯片内设置有对所述按键IO口采集的信号以及所述无线干扰信号采集IO口采集的信号进行处理的微电路。

8.一种基于权利要求1-7任意一项所述的封装结构的信号处理方法，包括：所述触摸按键芯片获取所述按键IO口采集的信号以及所述无线干扰信号采集IO口采集的信号；所述触摸按键芯片对各所述按键IO口采集的信号分别与所述无线干扰信号采集IO口采集的信号进行减操作，获取按键信号。

9.根据权利要求8所述的信号处理方法，其特征在于：所述触摸按键芯片通过其内设置的微电路或者其内集成的信号处理算法对各所述按键IO口采集的信号分别与所述无线干扰信号采集IO口采集的信号进行所述减操作，获取所述按键信号。

10.根据权利要求9所述的信号处理方法，其特征在于：所述触摸按键芯片内设置的微电路或者其内集成的信号处理算法在进行所述减操作之前，先对所述按键IO口采集的信号以及所述无线干扰信号采集IO口采集的信号进行滤波处理及适应的加权缩放处理。