[发明专利]减弱无线干扰的触摸按键芯片封装结构及信号处理方法在审
申请号: | 202110131350.1 | 申请日: | 2021-01-30 |
公开(公告)号: | CN112803942A | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 莫昌文 | 申请(专利权)人: | 珠海巨晟科技股份有限公司 |
主分类号: | H03K17/96 | 分类号: | H03K17/96 |
代理公司: | 广东朗乾律师事务所 44291 | 代理人: | 闫有幸 |
地址: | 519000 广东省珠海市高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 减弱 无线 干扰 触摸 按键 芯片 封装 结构 信号 处理 方法 | ||
本发明公开一种减弱无线干扰的触摸按键芯片封装结构及信号处理方法,所述封装结构包括封装壳、封装壳内封装的触摸按键芯片、及封装壳上设置的触摸按键连接PIN脚;所述触摸按键连接PIN脚与所述触摸按键芯片预设的按键IO口连接;封装壳内还设置有用于感应无线干扰信号的感应器件,感应器件与所述触摸按键芯片预设的无线干扰信号采集IO口连接。本发明通过在封装结构内设置一个感应无线干扰信号的内部通道,以此单纯地获取环境内的无线干扰信号,再通过将按键IO口采集的复合信号减去该单纯的无线干扰信号,得到更准确、更真实的按键信号,有效地减弱了触摸按键芯片的无线干扰。
技术领域
本发明涉及电子电路及信号处理技术领域,具体涉及一种能够减弱无线干扰的触摸按键芯片封装结构及信号处理方法。
背景技术
触摸按键是在实际按键检测实现中,采用检测手指电容的方式来判断是否有手指触摸了按键实体;按键的实际实现形式可以是触摸盘、触摸滑条或者触摸弹簧等,参见图1所示。在某些应用领域中,触摸按键实际的应用产品需要测试射频干扰的可靠性;也就是在干扰实际测试中,触摸按键不能出现错误判断,也不能出现漏判断(也就是触摸无反应)。对于较强的射频干扰,需要通过应用处理或者硬件处理实现干扰屏蔽,目前较多的实现方式是通过,应用算法针对射频干扰的频率特征,对应在触摸按键采样的数据处理中,做滤波或者做其他的检测方式。这些软件或者应用处理的方式,需要消耗一定的软件资源,并且在较强的干扰中,有应用不能处理的可能。
参见图2所示,在测试无线射频设备干扰过程中,无线设备可以是手机,对讲机等,无线设备发出较强无线电波,无线电波的电磁场在空间传播,会与按键弹簧等触摸按键进行串扰,经过印刷电路板走线,通过IO进入触摸按键芯片内部,芯片内部触摸按键模块的采样数据会受无线干扰的影响,进而数据有明显波动,波动的概率和无线电信号本身有一定的较强的频率相关性。
发明内容
本发明的目的是提供一种触摸按键芯片的封装结构及相关信号处理方法,能够减弱触摸按键芯片的无线干扰。本发明由以下技术方案实现:
一种减弱无线干扰的触摸按键芯片封装结构,包括封装壳、封装壳内封装的触摸按键芯片、及封装壳上设置的触摸按键连接PIN脚;所述触摸按键连接PIN脚与所述触摸按键芯片预设的按键IO口连接;其特征在于:所述封装壳内还设置有用于感应无线干扰信号的感应器件,所述感应器件与所述触摸按键芯片预设的无线干扰信号采集IO口连接。
作为具体的技术方案,所述触摸按键连接PIN脚与所述触摸按键芯片预设的按键IO口通过金属或者合金导电体的绑定线连接。
作为具体的技术方案,所述感应器件与所述触摸按键芯片预设的无线干扰信号采集IO口通过金属或者合金导电体的绑定线连接。
作为具体的技术方案,所述感应器件为金属线圈,是使用所述触摸按键芯片物理设计的顶层金属实现。
作为具体的技术方案,所述无线干扰信号采集IO口为所述触摸按键芯片的内部IO口。
作为具体的技术方案,所述感应器件为金属线圈,独立于所述触摸按键芯片设置于所述封装壳内。
作为具体的技术方案,所述触摸按键芯片内设置有对所述按键IO口采集的信号以及所述无线干扰信号采集IO口采集的信号进行处理的微电路。
一种基于上述封装结构的信号处理方法,包括:所述触摸按键芯片获取所述按键IO口采集的信号以及所述无线干扰信号采集IO口采集的信号;所述触摸按键芯片对各所述按键IO口采集的信号分别与所述无线干扰信号采集IO口采集的信号进行减操作,获取按键信号。
作为具体的技术方案,所述触摸按键芯片通过其内设置的微电路或者其内集成的信号处理算法对各所述按键IO口采集的信号分别与所述无线干扰信号采集IO口采集的信号进行所述减操作,获取所述按键信号。
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