[发明专利]一种中高温陶瓷的器柄与器体的粘接工艺在审

专利信息
申请号: 202110131769.7 申请日: 2021-01-30
公开(公告)号: CN112679196A 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 许名传;林伟河 申请(专利权)人: 广东顺祥陶瓷有限公司
主分类号: C04B33/24 分类号: C04B33/24;C04B33/13;C04B35/622;C04B35/82;C04B33/36
代理公司: 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 代理人: 卢梓雄;丁德轩
地址: 521000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高温 陶瓷 工艺
【权利要求书】:

1.一种中高温陶瓷的器柄与器体的粘接工艺,包括以下步骤:

步骤S1:在已经完成干燥的器柄坯体与器体坯体上的对应位置分别涂抹接头泥,将器柄坯体粘接到器体坯体上,形成完整的陶瓷坯体;

步骤S2:将步骤S1形成的陶瓷坯体送入窑炉进行烧制,使器柄与器体完全粘接;

其特征在于:所述步骤S1中的接头泥由以下步骤制得:

步骤(1):将石棉纤维研磨16~18小时,至石棉纤维的目数为300~350目;

步骤(2):按重量份取步骤(1)研磨后的石棉纤维5~10%、增稠剂0.1~0.5%、泥料89.5~94.9%均匀混合研磨,形成接头泥,其中,泥料的含水量为35~45%。

2.根据权利要求1所述的粘接工艺,其特征在于:所述增稠剂为纤维素醚。

3.根据权利要求2所述的粘接工艺,其特征在于:所述纤维素醚为羧甲基纤维素及其无机盐中的至少一种。

4.根据权利要求2所述的粘接工艺,其特征在于:所述纤维素醚为甲基纤维素及其混合醚中的至少一种。

5.根据权利要求1或2所述的粘接工艺,其特征在于:所述步骤S2中的最高烧制温度大于1300℃。

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