[发明专利]一种晶片压覆装置

权利要求书

1.一种晶片压覆装置，其特征在于，包括转动组件、升降组件和多个压覆组件，所述转动组件包括转动盘和套筒，所述套筒竖直固定在所述转动盘上，通过所述转动盘转动，可带动所述升降组件上的多个所述压覆组件同时转动，使多个所述压覆组件同时移动到晶片的拾取工位或压覆工位，进行晶片的拾取和压覆，所述升降组件包括升降块和驱动机构，所述升降块设置在所述套筒内，所述驱动机构连接到所述升降块，用于驱动所述升降块沿所述套筒轴线方法自由滑动；

所述套筒的侧壁均匀间隔开设有多个通槽，多个所述通槽沿竖直方向开设，多个所述压覆组件一一对应伸入到所述通槽内，并与所述升降块连接。

2.根据权利要求1所述的晶片压覆装置，其特征在于，所述压覆组件包括第一移动机构、第二移动机构和覆晶模块，所述第一移动机构伸入到所述通槽内与所述升降块连接，所述第二移动机构设置在所述第一移动机构位于套筒外的部分，所述第一移动机构能沿所述套筒径向带动所述第二移动机构移动，所述覆晶模块设置在所述第二移动机构上，所述第二移动机构能带动所述覆晶模块沿套筒切线方向移动。

3.根据权利要求2所述的晶片压覆装置，其特征在于，所述第一移动机构包括第一伺服电机、底板、第一移动块和第一丝杆，所述底板上设置有第一滑轨，所述第一移动块设置在所述滑轨上，且能在所述滑轨上自由滑动，所述第一丝杆沿所述第一滑轨方向贯穿所述第一移动块，且与所述第一移动块螺纹连接，所述第一伺服电机连接到所述第一丝杆端部，用于驱动所述第一丝杆转动，所述第二移动机构设置在所述第一移动块上。

4.根据权利要求3所述的晶片压覆装置，其特征在于，所述第一丝杆的两端设置有轴承座，所述轴承座能够通过轴承将所述第一丝杆的两端固定在所述底板上。

5.根据权利要求4所述的晶片压覆装置，其特征在于，所述第一丝杆两端的轴承座上还设置有导向杆，所述导向杆与所述轴承座固定，所述导向杆贯穿所述第一移动块，所述第一移动块能沿所述导向杆自由滑动。

6.根据权利要求5所述的晶片压覆装置，其特征在于，所述第二移动机构包括移动框架、第二移动块、第二伺服电机和第二丝杆，所述移动框架固定在所述第一移动块上，所述移动框架内设置有第二滑轨，所述第二移动块设置在移动框架内，并与所述第二滑轨滑动连接，所述第二丝杆贯穿所述第二移动块，并与所述第二移动块螺纹连接，所述第二伺服电机设置在所述移动框架一端，所述第二丝杆的一端穿过所述移动框架连接到所述第二伺服电机。

7.根据权利要求6所述的晶片压覆装置，其特征在于，所述覆晶模块设置在所述第二移动块下方，与所述第二移动块固定连接。

8.根据权利要求7所述的晶片压覆装置，其特征在于，所述覆晶模块包括吸嘴、连接器、转动器、真空阀、真空气路和驱动电机，所述驱动电机设置在所述第二移动块上，所述转动器与所述驱动电机的输出端连接，所述吸嘴固定在所述转动器上，所述连接器分别连通所述吸嘴和所述真空气路，所述真空阀串联在所述真空气路上。

9.根据权利要求1所述的晶片压覆装置，其特征在于，所述驱动机构包括第三伺服电机、顶盖和第三丝杆，所述顶盖设置在所述套筒的上部，所述第三伺服电机设置在所述顶盖上，所述第三丝杆贯穿所述升降块，并与所述升降块螺纹连接，所述第三丝杆一端穿过所述顶盖连接到所述第三伺服电机。

10.根据权利要求1所述的晶片压覆装置，其特征在于，所述转动盘下方设置有底座，所述转动盘与所述底座转动连接，所述底座下方设置有第四伺服电机，所述第四伺服电机连接到所述转动盘，用于驱动所述转动盘转动。