[发明专利]一种无引线残留金手指制作方法在审
| 申请号： | 202110132604.1 | 申请日： | 2021-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN112822872A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李清春;胡玉春;邱小华 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/06 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引线 残留 手指 制作方法 | ||
1.一种无引线残留金手指制作方法，其特征在于，包括对线路板进行图电工序时，采用盲孔设计，把金手指引线通过内层引导到镀金金手指位置，镀金时将此盲孔和线路用抗镀金材料遮盖，镀金手指后在碱性蚀刻线去除金手指引线，同时蚀刻掉盲孔孔铜和导引作用的线段。
2.根据权利要求1所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，金手指引线转移到临近内层，金手指引线的宽度和金手指的宽度一致，每根引线两端打盲孔并填孔。
3.根据权利要求2所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，盲孔蚀刻后的凹陷在文字打印时用油墨填充覆盖。
4.根据权利要求3所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，在引线成型区域外一侧，盲孔可以任意布置在引线上。
5.根据权利要求4所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，在靠近金手指成型区内一侧，盲孔布置在金手指成品最前端位置。
6.根据权利要求5所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，盲孔距离金手指最前端0.05-0.25mm距离。
7.根据权利要求6所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，盲孔距离金手指最前端0.1mm距离。
8.根据权利要求7所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，盲孔大小为0.05-0.25mm。
9.根据权利要求8所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，盲孔大小为0.075-0.1mm。
10.根据权利要求9所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，还包括前工序，前工序完成后再对线路板进行图电工序；所述前工序为开料→内层→内层AOI→压合→机械钻孔→板电→外层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州中京电子科技有限公司，未经惠州中京电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110132604.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
