[发明专利]一种无引线残留金手指制作方法

说明书

本发明提供一种无引线残留金手指制作方法，其特征在于，包括对线路板进行图电工序时，采用盲孔设计，把金手指引线通过内层引导到镀金金手指位置，镀金时将此盲孔和线路用抗镀金材料遮盖，镀金手指后在碱性蚀刻线去除金手指引线，同时蚀刻掉盲孔孔铜和导引作用的线段。本发明利用盲孔设计内拉引线，同时使金手指引线的宽度和金手指宽度一致，在不增加流程的情况下，保证金手指顺利镀金且蚀刻后没有残留引线，提高线路板产品的品质。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种无引线残留金手指制作方法。

背景技术

随着PCB生产技术的不断进步，对于PCB的要求也越来越严格，对于高端连接器板，生产难度越来越大，除去叠构和线路生产难度，连接器手指部位的镀金引线残留问题，受到客户的重视，为满足客户要求，由于金手指引线通常较细，宽度与金手指宽度相比较小，因此通常通过蚀刻方法将金手指引线去除。但是，采用蚀刻引线会存在引线残留或者金手指位置悬金问题

现有技术中，还有采用斜边去除金手指引线，同样会存在引线残留问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种无引线残留金手指制作方法，本发明在不增加流程的情况下，保证金手指顺利镀金且蚀刻引线后无引线残留，实现断节金手指无引线残留以及长短金手指无引线残留。

本发明的技术方案为：

一种无引线残留金手指制作方法，其特征在于，包括对线路板进行图电工序时，采用盲孔设计，把金手指引线通过内层引导到镀金金手指位置，镀金时将此盲孔和线路用抗镀金材料遮盖，镀金手指后在碱性蚀刻线去除金手指引线，同时蚀刻掉盲孔孔铜和导引作用的线段。

进一步的，金手指引线转移到临近内层，金手指引线的宽度和金手指的宽度一致，每根引线两端打盲孔并填孔，使得镀金电流通过。

进一步的，盲孔蚀刻后的凹陷在文字打印时用油墨填充覆盖，保证良好的电气绝缘性能。

进一步的，在引线成型区域外一侧，盲孔可以任意布置在引线上，后工序会消除其影响。

进一步的，在靠近金手指成型区内一侧，盲孔布置在金手指成品最前端位置。

进一步的，盲孔距离金手指最前端0.05-0.25mm距离。

进一步的，盲孔距离金手指最前端0.1mm距离。

通过此设置，可保证成品最小的内层引线残留。

进一步的，盲孔大小为0.05-0.25mm。

进一步的，盲孔大小为0.075-0.1mm。

通过此设置，保证加工对位的安全距离。

进一步的，还包括前工序，前工序完成后再对线路板进行图电工序；所述前工序为开料（裁板、基板烘烤）→内层（内层图形、内层蚀刻）→内层AOI→压合→机械钻孔→板电→外层。

本发明中，利用盲孔设计内拉引线，同时使金手指引线的宽度和金手指宽度一致，在不增加流程的情况下，保证金手指顺利镀金且蚀刻后没有残留引线，提高线路板产品的品质。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。

实施例1

一种无引线残留金手指制作方法，其特征在于，包括对线路板进行图电工序时，采用盲孔设计，把金手指引线通过内层引导到镀金金手指位置，镀金时将此盲孔和线路用抗镀金材料遮盖，镀金手指后在碱性蚀刻线去除金手指引线，同时蚀刻掉盲孔孔铜和导引作用的线段。