[发明专利]一种主、副板结构的软硬结合板加工方法

权利要求书

1.一种主、副板结构的软硬结合板加工方法，其特征在于，根据软硬结合板的结构，进行以下加工：

S1.先制作副板PCB以及软板FPC部分；

S2.制作主板PCB部分；

S3.按照PP厚度搭配相应厚度的高温胶带阻胶，压合叠板；

S4.开盖去废料，获得成品。

2.根据权利要求1所述的主、副板结构的软硬结合板加工方法，其特征在于，所述步骤S1包括：PP开窗、硬板开缝→叠板→压合→开盖→文字/表面处理。

3.根据权利要求2所述的主、副板结构的软硬结合板加工方法，其特征在于，所述步骤S2包括：主板层压→控深铣槽→硬板开缝。

4.根据权利要求3所述的主、副板结构的软硬结合板加工方法，其特征在于，所述软硬结合板的结构，包括位于中间区域的FPC层，所述FPC层两侧对侧设有主板PCB区域、副板PCB区域。

5.根据权利要求4所述的主、副板结构的软硬结合板加工方法，其特征在于，所述主板PCB区域包括对称设置在FPC层两侧的主板PCB，所述主板PCB与FPC层之间设有PP层。

6.根据权利要求5所述的主、副板结构的软硬结合板加工方法，其特征在于，所述副板PCB区域包括对称设置在FPC层两侧的副板PCB，所述副板PCB与FPC层之间设有PP层。

7.根据权利要求6所述的主、副板结构的软硬结合板加工方法，其特征在于，先压合副板PCB区域，压合后做好外层线路，用开盖的方式露出FPC层和主板PCB位置。

8.根据权利要求7所述的主、副板结构的软硬结合板加工方法，其特征在于，主板PCB先压合，不做外层线路，主板PCB进行控深铣盲槽，位置对应压合时副板的位置，盲槽的大小比副板PCB外形单边大0.1mm，深度比副板位置高0.1mm。

9.根据权利要求8所述的主、副板结构的软硬结合板加工方法，其特征在于，将铣好的主板PCB和已经做好的副板软硬结合板一起压合，用高温胶带反贴阻胶，线路蚀刻后以开盖方式去掉FPC层和副板PCB废料。

10.根据权利要求9所述的主、副板结构的软硬结合板加工方法，其特征在于，后续正常制作，字符、阻焊采用喷印方式。