[发明专利]一种主、副板结构的软硬结合板加工方法

说明书

本发明提供一种主、副板结构的软硬结合板加工方法，根据软硬结合板的结构，进行以下加工：S1.先制作副板PCB以及软板FPC部分；S2.制作主板PCB部分；S3.按照PP厚度搭配相应厚度的高温胶带阻胶，压合叠板；S4.开盖去废料，获得成品。本发明提供一种新的软硬结合板加工方法，解决了因工艺问题导致的原始设计更改，导致模拟数据一并更改的问题，从而实现制备两处硬板厚度不一致的软硬结合板，且满足可靠性要求。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种主、副板结构的软硬结合板加工方法。

背景技术

目前软硬结合板一般两个硬板区厚度一致，压合时不会有失压情况发生，当出现硬板区厚度不一致时，传统制作流程无法加工，需要客户修改叠层结构，而部分有阻抗要求的主副板结构无法更改，或者更改后阻值改变，不符合最初设计。

针对现有技术软硬结合板的结构，两处刚性板位置厚度不一致，且无法把主板位置的芯板拆分成与副板位置厚度一致；主、副板压合厚度不一致时无法一次压合，两处厚度不一致，会产生失压。即使在副板位置增加配压板压合出来，也会因为两处高低差导致线路无法曝光蚀刻。

急需一种特殊的加工方法和生产流程，从而可以制造两处硬板厚度不一致的软硬结合板，且满足可靠性要求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种主、副板结构的软硬结合板加工方法,本发明使用一种特殊的加工方法，从而实现制备两处硬板厚度不一致的软硬结合板，且满足可靠性要求。

本发明的技术方案为：

一种主、副板结构的软硬结合板加工方法，其特征在于，根据软硬结合板的结构，进行以下加工：

S1.先制作副板PCB以及软板FPC部分；

S2.制作主板PCB部分；

S3.按照PP厚度搭配相应厚度的高温胶带阻胶，压合叠板；

S4.开盖去废料，获得成品。

进一步的，所述步骤S1包括：PP开窗、硬板开缝→叠板→压合→开盖→文字/表面处理。

进一步的，所述步骤S2包括：主板层压→控深铣槽→硬板开缝。

进一步的，所述软硬结合板的结构，包括位于中间区域的FPC层，所述FPC层两侧对侧设有主板PCB区域、副板PCB区域。

进一步的，所述主板PCB区域包括对称设置在FPC层两侧的主板PCB，所述主板PCB与FPC层之间设有PP层。

进一步的，所述副板PCB区域包括对称设置在FPC层两侧的副板PCB，所述副板PCB与FPC层之间设有PP层。

进一步的，先压合副板PCB区域，压合后做好外层线路，线路后可以做阻焊或者文字，用开盖的方式露出FPC层和主板PCB位置。

进一步的，主板PCB先压合，不做外层线路，主板PCB进行控深铣盲槽，位置对应压合时副板的位置，盲槽的大小比副板PCB外形单边大0.1mm，深度比副板位置高0.1mm。

进一步的，将铣好的主板PCB和已经做好的副板软硬结合板一起压合，用高温胶带反贴阻胶，线路蚀刻后以开盖方式去掉FPC层和副板PCB废料。

进一步的，后续正常制作，字符、阻焊采用喷印方式。

特别的，如主、副板表面处理方式不一样也可用此方式，在制作副板时先做表面处理即可。

特别的，如果副板和软板有字符或者阻焊和表面处理制作方式一致，副板区域先制作。

本发明根据压合的原理，采取主、副板分开加工，控深配压的加工流程；副板比主板薄，以先做副板，再做主板的方式进行设计加工流程。