[发明专利]一种埋磁芯电源模块多层印制电路板制作方法

权利要求书

1.一种埋磁芯电源模块多层印制电路板制作方法，其特征在于， 包括以下步骤：基板开料→钻孔整孔→CNC铣槽→内层线路→内层蚀刻→嵌芯压合→蚀刻减铜→X-RAY打靶→嵌芯钻孔→嵌芯脱胶→钻通孔→沉铜电镀→外层线路→L2和L3层线路→内层蚀刻→棕化→压合总压→外层钻孔→沉铜电镀→外层线路→图形电镀→铣半孔→蚀刻T面→蚀刻B面→外层检测→阻焊印刷。

2.根据权利要求1所述的埋磁芯电源模块多层印制电路板制作方法，其特征在于，还包括在金属化通孔的位置预先设计隔离环即同心圆，同心圆采用钻孔方式，根据盲孔和外层通孔文件，磁芯孔需要单边预大0.4 mm做补偿。

3.根据权利要求1所述的埋磁芯电源模块多层印制电路板制作方法，其特征在于，还包括磁芯层压定位，首先对磁芯材料尺寸进行测量，并经过后续精密加工的方式，将材料的尺寸公差控制在 0.05 mm以内。

4.根据权利要求3所述的埋磁芯电源模块多层印制电路板制作方法，其特征在于，其次通过预设不同的内槽尺寸，然后用磁芯逐个确认何种尺寸设计与磁芯为最佳匹配。

5.根据权利要求4所述的埋磁芯电源模块多层印制电路板制作方法，其特征在于，最后，磁芯在嵌入时，采用真空压合的方式，同时辅助硅胶垫+铝片的层压方式，将磁芯精确的嵌入印制板中。

6.根据权利要求5所述的埋磁芯电源模块多层印制电路板制作方法，其特征在于，磁芯压合前需做好清洁，并对表面进行粗化；同时采用硅胶垫+铝片+环氧板辅助压合。

7.根据权利要求1所述的埋磁芯电源模块多层印制电路板制作方法，其特征在于，还包括磁芯钻孔，钻孔参数为：钻到直径1.66mm，钻速30kr/min，进刀速1.2m/min，退刀速1.5m/min，钻孔数：1000个。

8.根据权利要求1所述的埋磁芯电源模块多层印制电路板制作方法，其特征在于，还包括磁芯同心圆压胶，采用真空压胶。

9.根据权利要求1所述的埋磁芯电源模块多层印制电路板制作方法，其特征在于，还包括不对称铜厚分布蚀刻，顶层成品铜厚64.8mm，底层铜厚137.2 mm，相差64.8mm，蚀刻时两面线路不能同步进行。

10.根据权利要求9所述的埋磁芯电源模块多层印制电路板制作方法，其特征在于，否则顶层的线路会蚀刻线细，即需先蚀刻顶层线路，OK后用干膜保护起来，再蚀刻底层线路。