[发明专利]一种埋磁芯电源模块多层印制电路板制作方法

说明书

本发明提供一种埋磁芯电源模块多层印制电路板制作方法，包括以下步骤：基板开料→钻孔整孔→CNC铣槽→内层线路→内层蚀刻→嵌芯压合→蚀刻减铜→X‑RAY打靶→嵌芯钻孔→嵌芯脱胶→钻通孔→沉铜电镀→外层线路→L2和L3层线路→内层蚀刻→棕化→压合总压→外层钻孔→沉铜电镀→外层线路→图形电镀→铣半孔→蚀刻T面→蚀刻B面→外层检测→阻焊印刷。本发明实现埋入磁芯多层印制板的研发生产，将电感埋入印制板的内部，将大幅降低印制板的表面积，节省的面积可更为合理的布局其它元器件，为电源模块的高密度、小型化提供良好的解决方案。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种埋磁芯电源模块多层印制电路板制作方法。

背景技术

电源模块是电源产品的重要组成部分，随着电源产品的快速发展，电源模块高密度化、小型化的趋势日益明显。目前电源模块在表面贴装器件中，电感元件面积占印制板的表面积最大（约占表面积的50%左右），因此电感元件是影响电源产品小型化的技术瓶颈之一。

目前行业中并无此类特殊的埋磁芯工艺技术。经过工艺优化，更无采用嵌入磁芯层压定位技术、磁芯材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称铜厚分步蚀刻技术，来实现埋磁芯电源模块多层印制板的加工生产。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种埋磁芯电源模块多层印制电路板制作方法，本发明通过嵌入磁芯层压定位技术、磁芯材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称铜厚分步蚀刻技术，实现埋入磁芯多层印制板的研发生产；同时满足在阻值、电感、磁芯损耗等方面的特种需求。如果将电感（含磁芯）埋入印制板的内部，将大幅降低印制板的表面积，节省的面积可更为合理的布局其它元器件，为电源模块的高密度、小型化提供良好的解决方案。

本发明的技术方案为：

一种埋磁芯电源模块多层印制电路板制作方法，其特征在于， 包括以下步骤：基板开料→钻孔整孔→CNC铣槽→内层线路→内层蚀刻→嵌芯压合→蚀刻减铜→X-RAY打靶→嵌芯钻孔→嵌芯脱胶→钻通孔→沉铜电镀→外层线路→L2和L3层线路→内层蚀刻→棕化→压合总压→外层钻孔→沉铜电镀→外层线路→图形电镀→铣半孔→蚀刻T面→蚀刻B面→外层检测→阻焊印刷。

还包括在金属化通孔的位置预先设计隔离环即同心圆，同心圆采用钻孔方式，根据盲孔和外层通孔文件，磁芯孔需要单边预大0.4 mm做补偿。

还包括磁芯层压定位，首先对磁芯材料尺寸进行测量，并经过后续精密加工的方式，将材料的尺寸公差控制在 0.05 mm以内；其次通过预设不同的内槽尺寸，然后用磁芯逐个确认何种尺寸设计与磁芯为最佳匹配；最后，磁芯在嵌入时，采用真空压合的方式，同时辅助硅胶垫+铝片的层压方式，将磁芯精确的嵌入印制板中。

磁芯压合前需做好清洁，并对表面进行粗化，以提升层压结合力；同时采用硅胶垫+铝片+环氧板辅助压合，以防止层压白斑。

还包括磁芯钻孔，钻孔参数为：钻到直径1.66mm，钻速30kr/min，进刀速1.2m/min，退刀速1.5m/min，钻孔数：1000个。

还包括磁芯同心圆压胶，采用真空压胶。

还包括不对称铜厚分布蚀刻，顶层成品铜厚64.8mm，底层铜厚137.2 mm，相差64.8mm，蚀刻时两面线路不能同步进行，否则顶层的线路会蚀刻线细，即需先蚀刻顶层线路，OK后用干膜保护起来，再蚀刻底层线路。

本发明中，主要创新点如下：

1.磁芯同心圆设计：由于磁芯埋入印制板的内部，若要起到电磁感应的作用，需要用导电的通孔替代通电的绕线穿过磁芯，但是又不能与磁芯直接接触，因此需要在金属化通孔的位置预先设计隔离环即同心圆。同心圆采用钻孔方式，根据盲孔和外层通孔文件，磁芯孔需要单边预大0.4 mm做补偿。