[发明专利]一种变频式高频高速印制电路板的制作方法

权利要求书

1.一种变频式高频高速印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：分别制备L1-L2层、L3-L4层、L1-L4层、L5-L6层、L7-L8层、L9-10层、L7-L10层、L5-L10层、L1-L10层；将L1-L2层盲孔树脂塞孔后压合L3-L4层；L7-L10层盲孔树脂塞孔后压合L5-L6层；然后L1-L4层和L5-L10层进行压合配对；

L1-L2层的加工流程为：开料→钻孔→沉铜→整板电镀→脉冲电镀→树脂塞孔→研磨→内层，只制作L2层单面内层图形→图形转移→蚀刻→内层AOI→棕化→转压合；L3-L4层的加工流程为：开料→内层→图形转移→蚀刻→内层AOI→棕化→转压合；

L1-L4层的加工流程为：将L1-L2和L3-L4两张芯板进行压合→钻孔→沉铜→整板电镀→脉冲电镀→树脂塞孔→研磨→内层，只制作L4层单面内层图形→图形转移→蚀刻→内层AOI→棕化→转压合；

L5-L6层的加工流程为：内层，只制作L6层单面内层图形→图形转移→蚀刻→内层AOI→棕化→转压合；L7-L8层的加工流程为：内层，只制作L8层单面内层图形→图形转移→蚀刻→内层AOI→棕化→转压合；L9-10层的加工流程为：内层，只制作L9层单面内层图形→图形转移→蚀刻→内层AOI→棕化→转压合；

L7-L10层的加工流程为：将L7-L8和L9-L10两张芯板进行压合→钻孔→沉铜→整板电镀→脉冲电镀→树脂塞孔→研磨→内层，只制作L7层单面内层图形→图形转移→蚀刻→内层AOI→棕化→转压合；

L5-L10层的加工流程为：将L7-L10和L5-L6两张芯板进行压合→钻孔→沉铜→整板电镀→脉冲电镀→树脂塞孔→研磨→内层，只制作L5层单面内层图形→图形转移→蚀刻→内层AOI→棕化→转压合；

L1-L10层的加工流程为：将L1-L4和L5-L10两张芯板进行压合→钻孔→背钻→控深开槽→沉铜→整板电镀→脉冲电镀→图形转移→图形电镀→褪膜→镭射雕刻盲槽底部局部锡形成线路图形→蚀刻→退锡→外层AOI→阻焊印刷→文字印刷→化镍金→数控成型→电测→终检→包装。

2.根据权利要求1所述的变频式高频高速印制电路板的制作方法，其特征在于，L1-L8层的盲孔只能先钻通孔然后从L10层背钻完成；L3-L10层的盲孔只能先钻通孔然后从L1层背钻完成。

3.根据权利要求2所述的变频式高频高速印制电路板的制作方法，其特征在于，工程资料预放系数只提供L7-L8层和L9-L10层的内层系数，压合后做首件确认其他层系数。

4.根据权利要求3所述的变频式高频高速印制电路板的制作方法，其特征在于，L2层的顶层需要揭盖，盲槽槽壁无金属包边，L2层的底层也需要揭盖，盲槽槽壁需金属包边；顶层揭盖位置使用激光烧介质层完成，底层揭盖位置侧壁金属化包边，通过控深铣完成揭盖，底部贴PI膜保护线路，沉铜前需揭盖，完成PTH侧壁金属化。