[发明专利]一种变频式高频高速印制电路板的制作方法

说明书

本发明提供一种变频式高频高速印制电路板的制作方法，包括以下步骤：分别制备L1‑L2层、L3‑L4层、L1‑L4层、L5‑L6层、L7‑L8层、L9‑10层、L7‑L10层、L5‑L10层、L1‑L10层；将L1‑L2层盲孔树脂塞孔后压合L3‑L4层；L7‑L10层盲孔树脂塞孔后压合L5‑L6层；然后L1‑L4层和L5‑L10层进行压合配对。本发明方法应用于小型化变频组件的高频多层板中，通过多次盲孔和背钻的多次压合设计，实现不同深度控深揭盖、盲槽底部做线路、铜浆塞孔、阻抗控制，实现大批量生产化。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种变频式高频高速印制电路板的制作方法。

背景技术

传统的高频高速板上下变频组件体积大，且各功能模块之间互联存在不匹配、不连续性等问题；小型化变频组件采用混合集成电路设计，包括低噪放大器、宽带混频器、滤波器、开关组件等，设计成高频多层板线路结构，体积小、重量轻、高度集成化、阻抗匹配性高等特点，成为收发系统中不可替代的关键部件；被广泛应用于现代化电子侦查、雷达等电子系统中。

但是，现有技术在制备高频高速板中，还存在以下问题：1.板材使用碳氢陶瓷类、板厚2.4±0.12mm、10层板、最小孔径0.2mm、纵横比12:1、孔铜要求最小25μm、最小线宽/线距为0.2mm/0.2mm、阻抗要求50±3.5Ω、盲孔设计L1-L2、L1-L4、L1-L8、L3-L10、L5-L10、L7-L10；保护有树脂塞孔、铜浆塞孔、金属包边、盲槽的设计；目前无此类产品的制作方法。

2.产品的盲孔层较多，并且高频材料不适合做激光盲孔流程，只能机械钻盲孔；L2层的顶层需要揭盖，盲槽槽壁无金属包边，底层也需要揭盖，盲槽槽壁需金属包边。顶层揭盖位置介质层0.25mm较薄，底层揭盖位置介质层厚度2.05mm,并且底部有线路，侧壁还需要金属化包边；目前无此类产品的制作方法。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种变频式高频高速印制电路板的制作方法，本发明方法应用于小型化变频组件的高频多层板中，通过多次盲孔和背钻的多次压合设计，实现不同深度控深揭盖、盲槽底部做线路、铜浆塞孔、阻抗控制，实现大批量生产化。

本发明的技术方案为：一种变频式高频高速印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：分别制备L1-L2层、L3-L4层、L1-L4层、L5-L6层、L7-L8层、L9-10层、L7-L10层、L5-L10层、L1-L10层；将L1-L2层盲孔树脂塞孔后压合L3-L4层；L7-L10层盲孔树脂塞孔后压合L5-L6层；然后L1-L4层和L5-L10层进行压合配对。

进一步的，L1-L8层的盲孔只能先钻通孔然后从L10层背钻完成；L3-L10层的盲孔只能先钻通孔然后从L1层背钻完成。

进一步的，工程资料预放系数只提供L7-L8层和L9-L10层的内层系数，压合后做首件确认其他层系数。

进一步的，L1-L2层的加工流程为：开料→钻孔→沉铜→整板电镀→脉冲电镀→树脂塞孔→研磨→内层，只制作L2层单面内层图形→图形转移→蚀刻→内层AOI→棕化→转压合；L3-L4层的加工流程为：开料→内层→图形转移→蚀刻→内层AOI→棕化→转压合。

进一步的，L2层的顶层需要揭盖，盲槽槽壁无金属包边，L2层的底层也需要揭盖，盲槽槽壁需金属包边；顶层揭盖位置使用激光烧介质层完成，底层揭盖位置侧壁金属化包边，通过控深铣完成揭盖，底部贴PI膜保护线路，沉铜前需揭盖，完成PTH侧壁金属化。

进一步的，L1-L4层的加工流程为：将L1-L2和L3-L4两张芯板进行压合→钻孔→沉铜→整板电镀→脉冲电镀→树脂塞孔→研磨→内层，只制作L4层单面内层图形→图形转移→蚀刻→内层AOI→棕化→转压合。