[发明专利]一种能够消除芯片位移差的晶圆级扇出型封装方法

权利要求书

1.一种能够消除芯片位移差的晶圆级扇出型封装方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)建立以晶圆中心为坐标原点的坐标轴，并对应于采用的临时载片材质、塑封层材质、塑封温度和室温计算塑封后芯片会发生的偏移量；

2)在临时载片上涂覆临时键合胶层，并在临时键合胶层上，芯片按照会发生的偏移方向的反方向位移步骤1)计算得到的偏移量的距离并贴装；

3)对贴装了芯片的临时载片进行塑封；

4)然后去除临时载片，在塑封层外露芯片引脚的侧面通过整体曝光制备重新布线层；

5)在重新布线层上植球并切割为小的封装体；

所述步骤1)中，设偏移量为(x′，y′)，偏移起始位置为(x₀，y₀)，偏移后的位置为(x₁，y₁)，可

以得到如下公式：

x′＝(x₁-x₀)＝(Tm-Tr)*(CTEc-CTEm)*x₀

y′＝(y₁-y₀)＝(Tm-Tr)*(CTEc-CTEm)*y₀

上式中，Tm为塑封时的温度，Tr为室温即环境温度，CTEc为临时载片的热膨胀系数，CTEm为塑封材料的热膨胀系数。

2.根据权利要求1所述的能够消除芯片位移差的晶圆级扇出型封装方法，其特征在于：所述步骤1)中，在晶圆上，越远离坐标原点的芯片塑封后偏移量越大。

3.根据权利要求1所述的能够消除芯片位移差的晶圆级扇出型封装方法，其特征在于：所述步骤3)中，先将芯片、塑封层和临时载片共同加热至塑封温度，再冷却至室温以完成塑封。

4.根据权利要求1所述的能够消除芯片位移差的晶圆级扇出型封装方法，其特征在于：当x′大于0时，x₀向坐标轴正方向偏移，芯片x轴预设位置需要设置为x₀-x′，当x′小于0时，x₀向坐标轴反方向偏移，芯片x轴预设位置需要设置为x₀-x′。