[发明专利]一种固化剂和覆铜板在审

专利信息
申请号: 202110135363.6 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN112961297A 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 张志勤 申请(专利权)人: 建滔覆铜板(深圳)有限公司
主分类号: C08G8/08 分类号: C08G8/08;C08G8/12;C08G59/40;C08L63/00;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518108 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 固化剂 铜板
【权利要求书】:

1.一种固化剂,其特征在于,所述固化剂通过碳氢基酚中间体、甲醛在第一催化剂存在的条件下缩聚反应得到;

其中,碳氢基酚中间体为以摩尔比为1.1~1.5:1的苯酚、含双键烯烃在第二催化剂存在条件下进行傅氏烷基化反应得到。

2.根据权利要求1所述的固化剂,其特征在于,所述碳氢基酚中间体、甲醛、第一催化剂的摩尔比为0.25:0.2~0.4:0.004~0.006。

3.根据权利要求1所述的固化剂,其特征在于,所述第一催化剂为醋酸锌,催化反应条件为90~100℃条件下反应4~6小时。

4.根据权利要求1所述的固化剂,其特征在于,所述碳氢基酚中间体的合成方法具体为:

苯酚性加入在装有搅拌器、温度计、恒压滴液漏斗和冷凝器的烧瓶中,双键烯烃采用滴加方式,滴加速度为50克/分钟,在第二催化剂存在的条件下,反应温度95℃~100℃、反应时间100~150分钟,经精馏提纯后得到碳氢基酚中间体。

5.根据权利要求1所述的固化剂,其特征在于,所述第二催化剂为阳离子交换树脂,第二催化剂的用量相对于每mol含双键烯烃为0.001~0.002mol。

6.根据权利要求1所述的固化剂,其特征在于,所述双键烯烃为丙烯、二异丁烯、环戊烯。

7.一种高漏电起痕指数低介电损耗无卤覆铜板,其特征在于,采用如下重量份组分制备得到:

8.根据权利要求7所述的高漏电起痕指数低介电损耗无卤覆铜板,其特征在于,多官能环氧为日本DIC N-740、韩国国都YDPN-637或中国台湾南亚NPPN-638;第三催化剂为2-MI、2E4MI或2-PI;溶剂为丙二醇甲醚、乙二醇甲醚或丁酮;填料为勃姆石或硫酸钡。

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