[发明专利]一种固化剂和覆铜板

说明书

本发明属于新材料领域，公开了一种固化剂，所述固化剂通过碳氢基酚中间体、甲醛在第一催化剂存在的条件下反应得到；其中，碳氢基酚中间体为以摩尔比为1.1～1.5:1的苯酚、含双键烯烃在第二催化剂存在条件下进行反应得到。该固化剂成本低，同时，本发明还公开了一种覆铜板。

技术领域

本发明涉及新材料领域，具体涉及一种固化剂和覆铜板。

背景技术

前期，很多厂家在开发无卤素阻燃覆铜板，多采用在环氧树脂中添加磷化合物的方法，但这些专利发明都遇到了一个共同的问题：所制出的覆铜板的耐热性、耐湿性低以及层间结合力差，耐漏电起痕指数低，介质损耗高。有些采用大量添加氢氧化铝为主阻燃剂的工艺路线去解决无卤素覆铜板阻燃性差的问题，但在板的耐热性及物理性能方面都有较大的负面影响。

之后，出现了通过环氧树脂与磷化合物直接反应的树脂合成工艺技术，同时环氧树脂选用了酚醛型环氧树脂全部或部分替代二官能环氧树脂，由此制作的覆铜板耐热性及耐湿性得到了提高。但单独使用该树脂制作覆铜板阻燃性仍未能达到UL94－V0级。为了提高阻燃，同时不降低板材耐热性，目前很多厂家添加半脱水氢氧化铝协同阻燃，为了提高漏电起痕指数，有些厂家使用价格昂贵的氢化双酚A环氧、脂环族环氧、碳氢树脂，使得板材成本高于市场需求，难以推广。

早期无卤覆铜板存在耐热差、加工性能差的问题，后来技术进步改善了耐热及加工问题，但随着终端需求的不断提高，加工性、可靠性满足的情况下，成本还需要达到CTI600V及较低的介质损耗(5G频率Df0.01)。

所以，本案所要解决的技术问题是：如何降低覆铜板的生产成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种固化剂，该固化剂成本低，同时，本发明还公开了一种覆铜板。

本发明的具体方案如下：一种固化剂，所述固化剂通过碳氢基酚中间体、甲醛在第一催化剂存在的条件下缩聚反应得到；

其中，碳氢基酚中间体为以摩尔比为1.1～1.5:1的苯酚、含双键烯烃在第二催化剂存在条件下进行傅氏烷基化反应得到。

在上述的固化剂中，所述碳氢基酚中间体、甲醛、第一催化剂的摩尔比为0.25:0.2～0.4：0.004～0.006。

在上述的固化剂中，所述第一催化剂为醋酸锌，催化反应条件为90～100℃条件下反应4～6小时。

在上述的固化剂中，所述碳氢基酚中间体的合成方法具体为：

苯酚性加入在装有搅拌器、温度计、恒压滴液漏斗和冷凝器的烧瓶中，双键烯烃采用滴加方式，滴加速度为50克/分钟，在第二催化剂存在的条件下，反应温度95℃～100℃、反应时间100～150分钟，经精馏提纯后得到碳氢基酚中间体。

在上述的固化剂中，所述第二催化剂为阳离子交换树脂，第二催化剂的用量相对于每mol含双键烯烃为0.001～0.002mol。

在上述的固化剂中，所述双键烯烃为丙烯、二异丁烯、环戊烯。

同时，本发明还公开了一种高漏电起痕指数低介电损耗无卤覆铜板，采用如下重量份组分制备得到：

在上述的高漏电起痕指数低介电损耗无卤覆铜板中，多官能环氧为日本DIC N-740、韩国国都YDPN-637或中国台湾南亚NPPN-638；第三催化剂为2-MI、2E4MI或2-PI；溶剂为丙二醇甲醚、乙二醇甲醚或丁酮；填料为勃姆石或硫酸钡。

本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果：

使用本方案的合成的固化剂，原料易得，成本较低，压制的板材漏电起痕指数从175V提高到600V，介质损耗从0.015降低到0.010，耐热性及加工可靠性由于其他固化剂。成本比配方里直接添加氢化双酚A环氧、脂环族环氧降低30％。