[发明专利]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

第一电路板，包括第一线路层与第二线路层；

第二电路板，包括第三线路层与第四线路层，所述第二线路层与所述第三线路层位于所述第一线路层与所述第四线路层之间；

至少一电子元件，配置于所述第一电路板与所述第二电路板之间，且电性连接所述第二线路层与所述第三线路层；

至少一导电引脚，至少接触所述第二线路层与所述第三线路层其中的一个，其中所述至少一导电引脚具有垂直高度，且所述垂直高度大于所述第二线路层与所述第三线路层之间具有垂直间距；以及

封装胶体，包覆所述第一电路板、所述第二电路板、所述至少一电子元件以及所述至少一导电引脚，所述封装胶体暴露出所述第一线路层与所述第四线路层，且所述至少一导电引脚延伸至所述封装胶体外。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一电路板还包括介电层，具有彼此相对的上表面与下表面，所述第一线路层配置于所述上表面上，而所述第二线路层配置于所述下表面上。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述介电层的材质包括陶瓷材料或热介面材料。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二电路板还包括介电层，具有彼此相对的上表面与下表面，所述第三线路层配置于所述上表面上，而所述第四线路层配置于所述下表面上。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述介电层的材质包括陶瓷材料或热介面材料。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一电路板具有彼此相对的第一边缘与第二边缘，所述第二电路板具有彼此相对的第三边缘与第四边缘，所述第一边缘与所述第三边缘之间具有第一水平间距，而所述第二边缘与所述第四边缘之间具有第二水平间距。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第一电路板的尺寸与所述第二电路板的尺寸相同，所述至少一导电引脚包括第一导电引脚与第二导电引脚，所述第一导电引脚相对邻近所述第一电路板的所述第一边缘且接触所述第二线路层，而所述第二导电引脚相对邻近所述第二电路板的所述第四边缘且接触所述第三线路层。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述第一水平间距等于所述第二水平间距。

9.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第一电路板的尺寸小于所述第二电路板的尺寸，所述至少一导电引脚包括第一导电引脚与第二导电引脚，所述第一导电引脚相对邻近所述第二电路板的所述第三边缘且接触所述第三线路层，而所述第二导电引脚相对邻近所述第二电路板的所述第四边缘且接触所述第三线路层。

10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述第一电路板于所述第二电路板上的正投影不重叠于所述第一导电引脚于所述第二电路板上的正投影以及所述第二导电引脚于所述第二电路板上的正投影。

11.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述第一水平间距大于所述第二水平间距。

12.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：

焊料层，配置于所述第一电路板的所述第二线路层与所述至少一电子元件之间以及配置于所述至少一电子元件与所述第二电路板的所述第三线路层之间。

13.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于，还包括：

焊线，电性连接所述至少一电子元件与所述第二电路板的所述第三线路层。

14.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述至少一电子元件包括至少一裸晶或至少一封装体。

15.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装胶体具有彼此相对的顶表面与底表面，所述顶表面切齐于所述第一线路层相对远离所述第二线路层的第一表面，而所述底表面切齐于所述第四线路层相对远离所述第三线路层的第二表面。