[发明专利]封装结构

说明书

本发明提供一种封装结构，包括第一电路板、第二电路板、至少一电子元件、至少一导电引脚以及封装胶体。第一电路板包括第一线路层与第二线路层。第二电路板包括第三线路层与第四线路层。电子元件配置于第一电路板与第二电路板之间。导电引脚至少接触第二线路层与第三线路层其中的一个。导电引脚具有垂直高度，且垂直高度大于第二线路层与第三线路层之间具有垂直间距。封装胶体包覆第一电路板、第二电路板、电子元件以及导电引脚。封装胶体暴露出第一线路层与第四线路层，且导电引脚延伸至封装胶体外。本发明的封装结构，无需使用导电垫片，可具有较薄的封装厚度及较佳的散热效果。

技术领域

本发明涉及一种半导体结构，尤其涉及一种封装结构。

背景技术

新型功率模块封装结构为了解决散热问题，已演进到采取双面散热的解决方案。一般功率模块因为功率较大，需用到较粗的导电引脚(厚度大于0.5毫米)来用于信号传输。然而，功率芯片的厚度仅100微米左右，所以会在上、下两电路板之间加入导电垫片(spacer)，以撑开上、下电路板之间的距离来容纳导电引脚。如此一来，除了会造成整体功率模块厚度增加之外，导电垫片本身也有热阻，仅而影响功率模块整体的散热效率。

发明内容

本发明是针对一种封装结构，无需使用导电垫片，可具有较薄的封装厚度及较佳的散热效果。

根据本发明的实施例，封装结构包括第一电路板、第二电路板、至少一电子元件、至少一导电引脚以及封装胶体。第一电路板包括第一线路层与第二线路层。第二电路板包括第三线路层与第四线路层。第二线路层与第三线路层位于第一线路层与第四线路层之间。电子元件配置于第一电路板与第二电路板之间，且电性连接第二线路层与第三线路层。导电引脚至少接触第二线路层与第三线路层其中的一个。导电引脚具有垂直高度，且垂直高度大于第二线路层与第三线路层之间具有垂直间距。封装胶体包覆第一电路板、第二电路板、电子元件以及导电引脚。封装胶体暴露出第一线路层与第四线路层，且导电引脚延伸至封装胶体外。

在根据本发明的实施例的封装结构中，上述的第一电路板还包括介电层，具有彼此相对的上表面与下表面。第一线路层配置于上表面上，而第二线路层配置于下表面上。

在根据本发明的实施例的封装结构中，上述的介电层的材质包括陶瓷材料或热介面材料(Thermal Interface Material，TIM)。

在根据本发明的实施例的封装结构中，上述的第二电路板还包括介电层，具有彼此相对的上表面与下表面。第三线路层配置于上表面上，而第四线路层配置于下表面上。

在根据本发明的实施例的封装结构中，上述的介电层的材质包括陶瓷材料或热介面材料。

在根据本发明的实施例的封装结构中，上述的第一电路板具有彼此相对的第一边缘与第二边缘。第二电路板具有彼此相对的第三边缘与第四边缘。第一边缘与第三边缘之间具有第一水平间距，而第二边缘与第四边缘之间具有第二水平间距。

在根据本发明的实施例的封装结构中，上述的第一电路板的尺寸与第二电路板的尺寸相同。至少一导电引脚包括第一导电引脚与第二导电引脚。第一导电引脚相对邻近第一电路板的第一边缘且接触第二线路层。第二导电引脚相对邻近第二电路板的第四边缘且接触第三线路层。

在根据本发明的实施例的封装结构中，上述的第一水平间距等于第二水平间距。

在根据本发明的实施例的封装结构中，上述的第一电路板的尺寸小于第二电路板的尺寸。至少一导电引脚包括第一导电引脚与第二导电引脚。第一导电引脚相对邻近第二电路板的第三边缘且接触第三线路层。第二导电引脚相对邻近第二电路板的第四边缘且接触第三线路层。

在根据本发明的实施例的封装结构中，上述的第一电路板于第二电路板上的正投影不重叠于第一导电引脚于第二电路板上的正投影以及第二导电引脚于第二电路板上的正投影。

在根据本发明的实施例的封装结构中，上述的第一水平间距大于第二水平间距。