[发明专利]一种大规模集成电路芯片高效封装设备及封装方法有效

专利信息
申请号: 202110136035.8 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN112960163B 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 梅虞进 申请(专利权)人: 深圳康姆科技有限公司
主分类号: B65B5/10 分类号: B65B5/10;B65B7/02;B65B43/18;B65B43/30;B65B43/46;B65B43/54;B65B51/10
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 尹益群
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 大规模集成电路 芯片 高效 封装 设备 方法
【权利要求书】:

1.一种大规模集成电路芯片高效封装设备,包括工作台,其特征在于:所述工作台顶端左侧固设有左支撑架,所述工作台顶端右侧固设有右支撑架,所述左支撑架设置为L形板块结构,所述右支撑架设置为L形板块结构,所述左支撑架与所述右支撑架的顶面等高,所述左支撑架与所述右支撑架之间设置有缺口;

所述左支撑架与所述右支撑架之间的缺口上方固设有简歇吐料机构,所述左支撑架的顶端固设有直立于左支撑架顶端面的左吸盘支撑架,所述左吸盘支撑架的右端固设有直立于左支撑架顶端面的吸盘支撑板,所述吸盘支撑板的右端面靠近于缺口,所述吸盘支撑板的右端面等间距安装有若干个第一吸盘,所述左支撑架中部固定安装有第二吸泵,所述第二吸泵与若干个所述第一吸盘之间连接有第二吸气管;

所述右支撑架的顶端固定安装有取封装袋装置,所述取封装袋装置的上方固设有封装袋收纳盒;

所述取封装袋装置包括固设于右支撑架顶端的第一铰支座,所述第一铰支座转动连接有第一摆动机架,所述第一摆动机架的前端面开设有滑道,所述第一摆动机架的滑道内通过滑动配合方式连接有滑杆,所述滑杆的上端固设有第二吸盘支撑板,所述第二吸盘支撑板顶端等间距固定安装有若干个第二吸盘,所述右支撑架中部固定安装有第一吸气泵,所述第一吸气泵与若干个所述第二吸盘之间连接有第一吸气管;

所述右支撑架中部固设有第五电动推杆,所述第五电动推杆向前伸出有第五齿条,所述第五齿条啮合连接有第一齿轮,所述第一齿轮固定安装在第一摆动机架上,通过第五齿条与第一齿轮啮合连接,实现第五电动推杆的往复伸缩,推动第一摆动机架的往复摆动;

所述第一摆动机架前端面固定连接有第二伺服电机,所述第二伺服电机向前伸出有输出轴,所述第二伺服电机的输出轴顶端固定安装有第一摆杆,所述第一摆杆的另一端铰接有第二摆杆,所述第二摆杆的另一端转动连接于滑杆中部;

所述第一摆动机架前端面靠近于所述第二摆杆的附近固定安装有第一限位杆;

所述第一摆动机架的左侧固定安装有第二控制按钮,所述第一摆动机架的下端固定安装有第三控制按钮,所述右支撑架的顶端固设有凸起的第三凸台;

所述右支撑架与所述左支撑架之间的缺口下方设置有承托架,所述承托架包括滑孔、耳板、摆杆、第二销杆、第二滑孔、熔铁支撑架、熔铁、第二滑槽、第二滑块,所述承托架顶部开设有凹口,凹口的前后两侧贯通,所述承托架的底端左右两侧对称固设有倾斜的耳板,每一侧的所述耳板中部开设有贯通的滑孔,所述承托架的左右两侧对称铰接有摆杆,每一侧的所述摆杆底端铰接于工作台顶端,每一侧的所述摆杆中部固设有第三销杆,每一侧的所述摆杆中部第三销杆通过滑动配合方式连接于滑孔内;

所述右支撑架的底端以及所述左支撑架的底端对称开设有第二滑槽,每一侧的所述第二滑槽内滑动连接有第二滑块,每一侧的所述第二滑块底端固设有熔铁支撑架,所述熔铁支撑架的底端固设有第二销杆,每一侧的所述摆杆顶端开设有贯通的第二滑孔,所述第二销杆通过滑动连接方式连接于第二滑孔内;

其中,位于缺口两侧的所述熔铁支撑架内壁对称固设有熔铁,所述熔铁设置为方形块结构,

所述工作台的底端固定安装有第二电动推杆,所述第二电动推杆向上伸出有推杆,所述推杆顶端固定安装于承托架上;

两侧的所述熔铁的相向面对称开设有相对应的台阶面;每一侧的所述熔铁顶端设置有倾斜面;

所述右支撑架底端以及所述左支撑架底端对称固定安装有第一控制按钮,所述第一控制按钮在右支撑架底端以及左支撑架底端均靠近于缺口位置;

所述承托架的后侧固定安装有第四电动推杆,所述第四电动推杆向前伸出有推杆,所述第四电动推杆的推杆顶端固定安装有顶料块,所述顶料块设置于所述承托架的凹口后侧,所述顶料块的左端开设有倾斜的导料斜面,所述承托架前侧摆放有储料箱。

2.根据权利要求1所述的一种大规模集成电路芯片高效封装设备,其特征在于:所述简歇吐料机构包括振动盘、吐料嘴,所述振动盘固设于缺口的上方,所述振动盘的底端固设有吐料嘴,所述吐料嘴底端设置为圆锥杆结构。

3.根据权利要求1所述的一种大规模集成电路芯片高效封装设备,其特征在于:所述封装袋收纳盒包括储料腔、取料口,所述封装袋收纳盒设置为方形盒结构,所述封装袋收纳盒的顶端开设有方形盒状的储料腔,所述储料腔的底端开设有贯通的取料口,所述取料口设置为方孔结构。

4.根据权利要求2或3任意一项所述的一种大规模集成电路芯片高效封装设备,其特征在于:还提供了一种大规模集成电路芯片高效封装方法,具体包括以下几个步骤:

S1、初始准备:初始状态时,将待封装使用的多个封装袋平行堆叠码放在封装袋收纳盒的储料腔内,使滑杆在取封装袋装置顶端呈水平摆放;

S2、封装袋拿取:对步骤S1中放置在封装袋收纳盒内的封装袋进行拿取,通过第一摆动机架在右支撑架顶端向上举起,当第一摆动机架在右支撑架顶端呈直立状态时,第三凸台会按下第三控制按钮向第一吸气泵以及第二伺服电机发送信号,此时,第一吸气泵以及第二伺服电机得到信号后同步工作,第二伺服电机得到信号后做往复摆动,推动第二吸盘支撑板向上移动,使第二吸盘顶面伸入在封装袋收纳盒底面的取料口内,第一吸气泵工作时使若干个第二吸盘产生吸力,吸附取料口最底部的一个封装袋,由于,第二伺服电机得到信号后是做一次往复摆动,使得第二吸盘吸附的封装袋从取料口内向下取出;

S3、封装袋转移:将步骤S2中从取料口内取出的封装袋进行转移至缺口位置,通过滑杆在取封装袋装置顶端摆动至与右支撑架顶端呈平行状态时,右支撑架顶端的第一让位槽会按下第二控制按钮并向第二吸泵以及第二伺服电机发送信号,第二吸泵以及第二伺服电机得到信号后同步工作,此时,第二吸泵工作时使若干个第一吸盘产生吸力,第二伺服电机得到信号后做往复摆动,推动第二吸盘支撑板向左移动,使第二吸盘吸附的封装袋另一侧与第一吸盘贴合,通过第一吸盘吸附封装袋另一侧,此时,由于第二伺服电机得到信号后是做一次往复摆动,使得第二吸盘会向右回退,配合第一吸盘将封装袋打开;

S4、封装袋投放:向步骤S4中打开的封装袋内投放大规模集成电路芯片,通过简歇吐料机构内的振动盘对大规模电集成电路芯片进行排列筛选,使合格的大规模集成电路芯片通过吐料嘴投放于封装袋内;

S5、封装袋密封:步骤S4中当大规模电路芯片投放在封装袋内时,通过重力使封装袋从两侧的第一吸盘和第二吸盘之间滑落,掉落于承托架上,通过承托架的凹口对封装袋进行承托,防止封装袋在凹口内歪斜,此时,封装袋向下掉落在承托架的凹口内时会按压凹口底面的第五控制按钮,第五控制按钮会发送信号给第二电动推杆,第二电动推杆会推动承托架向下降落的同时,推动两侧的熔铁向中间夹紧并保持2秒钟然后松开,通过两侧的熔铁产生高温将封装袋的顶端进行高温软化使封装袋顶面粘接并封装;

S6、完成转移:步骤S5中,封装袋在两侧的熔铁向中间夹紧移动的过程中,会按下第一控制按钮,当两侧的熔铁产生高温将封装袋的顶端进行高温软化完成封装后,两侧的熔铁松开并向左右两侧移动时,会松开对第一控制按钮的按压,此时,第一控制按钮会先发送信号给第四电动推杆,第四电动推杆得到信号后会做一个往复伸缩的推动,将凹口内的封装袋向前推送掉落至储料箱内;

S7、回到初始状态:当步骤S6中松开对第一控制按钮的按压后,第一控制按钮会先发送信号给第四电动推杆,第四电动推杆完成往复伸缩推动后,延迟将信号同步发送给第二电动推杆和第五电动推杆,然后,重复步骤S1-S6,实现连续性地对大规模集成电路芯片的连续高效封装。

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