[发明专利]一种大规模集成电路芯片高效封装设备及封装方法

说明书

本发明提供了一种大规模集成电路芯片高效封装设备及封装方法，涉及电路芯片生产包装技术领域，包括工作台，所述工作台顶端左侧固设有左支撑架，所述工作台顶端右侧固设有右支撑架，所述左支撑架设置为L形板块结构，所述右支撑架设置为L形板块结构，所述左支撑架与所述右支撑架的顶面等高，所述左支撑架与所述右支撑架之间设置有缺口；本发明通过第二电动推杆和第二伺服电机的配合，实现将封装袋从取料口内向下取出其中一个，并将取出的封装袋伸入在第一吸盘位置，通过第一吸气泵、第二吸气泵的相互配合工作实现对封装袋顶部进行打开，以便于投料嘴向封装袋内快速精准地投放大规模电路芯片，提高投放效率，提高投放精准度。

技术领域

本发明涉及电路芯片生产包装技术领域，具体为一种大规模集成电路芯片高效封装设备及封装方法。

背景技术

大规模集成电路芯片，又名大规模集成电路板，通常指含逻辑门数为100门～9999门（或含元件数1000个～99999个），在一个芯片上集合有1000个以上电子元件的集成电路。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。可用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。

目前,专利号CN202010899568.7公开了一种电路板封装方法、电路板及电子设备，该方法包括：在电路板上设置预设结构，得到预设电路板，其中，预设结构包括柱状结构，柱状结构穿过电路板上的机械孔，且预设结构由第一材料形成，第一材料的熔点为第一温度；将预设电路板放置在封装模具中，封装模具中设置有封装材料，通过封装材料对预设电路板封装，得到封装后的预设电路板，封装材料的凝固点为第二温度，第二温度低于第一温度，封装材料为热固性材料；将封装后的预设电路板加热至第一温度，以使预设结构熔化，得到封装后的电路板。在本申请实施例中，封装后的电路可以直接安装在电子设备中，进而提高了在电子设备中安装封装后的电路板的效率。

上述专利公开的电路板封装方法在实际使用中仍存在一些不足之处，具体不足之处在于：

现有的，电路芯片在封装时，需要人工手动拿取封装材料，人工手动拿取后，还需要用拇指推开封装袋的开口，使封装袋的开口打开，人工用拇指频繁地推动封装袋的开口打开时，拇指表面指纹容易磨损，长期频繁地推动容易损伤手指表面皮肤，且手动推开每一个封装袋的开口使得操作效率，封装速度慢。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种大规模集成电路芯片高效封装设备及封装方法，解决现有的，电路芯片在封装时，需要人工手动拿取封装材料，人工手动拿取后，还需要用拇指推开封装袋的开口，使封装袋的开口打开，人工用拇指频繁地推动封装袋的开口打开时，拇指表面指纹容易磨损，长期频繁地推动容易损伤手指表面皮肤，且手动推开每一个封装袋的开口使得操作效率，封装速度慢的技术问题。

本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：一种大规模集成电路芯片高效封装设备，包括工作台，所述工作台顶端左侧固设有左支撑架，所述工作台顶端右侧固设有右支撑架，所述左支撑架设置为Ｌ形板块结构，所述右支撑架设置为Ｌ形板块结构，所述左支撑架与所述右支撑架的顶面等高，所述左支撑架与所述右支撑架之间设置有缺口；

所述左支撑架与所述右支撑架之间的缺口上方固设有简歇吐料机构，所述左支撑架的顶端固设有直立于左支撑架顶端面的左吸盘支撑架，所述左吸盘支撑架的右端固设有直立于左支撑架顶端面的吸盘支撑板，所述吸盘支撑板的右端面靠近于缺口，所述吸盘支撑板的右端面等间距安装有若干个第一吸盘，所述左支撑架中部固定安装有第二吸泵，所述第二吸泵与若干个所述第一吸盘之间连接有第二吸气管；

所述右支撑架的顶端固定安装有取封装袋装置，所述取封装袋装置的上方固设有封装袋收纳盒；