[发明专利]集成电路和包括多个集成电路的电子设备

权利要求书

1.一种集成电路封装件，包括：

管芯，包括半导体材料和集成电子元件；

连接区域，覆盖在所述管芯上；以及

多个焊球，被固定到所述连接区域并且被电耦合到所述电子元件，所述焊球被布置成阵列并且沿着与一个方向平行的多条线被对齐，

其中所述多条线包括空线，沿着所述空线不存在焊球。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述第一线以相互均匀的第一距离被布置，并且第一相邻线属于所述多条线并且与所述空线直接相邻，所述第一相邻线以相互的第二距离被布置，所述第二距离大于所述第一距离。

3.根据权利要求2所述的集成电路封装件，其中所述第二距离是所述第一距离的两倍。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述集成电路封装件是单片微波集成电路封装件。

5.一种电子设备，包括：

支撑件，具有面；

多个集成电路，所述集成电路中的每个集成电路具有集成电子元件；

多个焊球，用于每个集成电路，所述多个焊球被电耦合到相应的所述集成电路的所述电子元件，并且被固定在所述支撑件的所述面与相应的所述集成电路之间；

天线结构，在所述支撑件的所述面上；以及

电连接路径，在所述支撑件的所述面上，并且将所述天线结构电耦合到每个集成电路的所述多个焊球的第一焊球；

其中每个集成电路的所述多个焊球被布置成阵列，并且沿着与一个方向平行的多条线被对齐，

所述多条线包括不存在焊球的空线，以及

导电同步路径在所述支撑件的所述面上延伸，并且被电耦合到每个集成电路的至少第一焊球，所述导电同步路径具有至少第一部分，所述第一部分沿着所述多个集成电路的至少一个集成电路的所述空线延伸。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其中所述导电同步路径被所述多个集成电路中的所述至少一个集成电路的所述焊球横向包围。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其中所述第一线以相互均匀的第一距离被布置，并且相邻线属于所述多条线并且与所述空线直接相邻，所述相邻线以相互的第二距离被布置，所述第二距离大于所述第一距离。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述第二距离是所述第一距离的长度的两倍。

9.根据权利要求5所述的电子设备，其中：

所述至少一个集成电路形成主集成电路，并且包括输出端子，所述输出端子被耦合到第二焊球并且被配置为生成同步信号；

所述多个集成电路包括第一从属集成电路和第二从属集成电路，所述第一从属集成电路和第二从属集成电路被布置在所述主集成电路的不同侧上；并且

所述导电同步路径具有在所述支撑件的所述面上延伸的连接部分，所述连接部分从所述第一部分分支并且被耦合到所述主集成电路以及所述第一从属集成电路和所述第二从属集成电路这三者的所述第一焊球。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述连接部分包括：第一连接部分，在所述主集成电路与所述第一从属集成电路之间延伸；第二连接部分，在所述主集成电路与所述第二从属集成电路之间延伸；第三连接部分，在所述第一部分与所述主集成电路的相应的第一焊球之间延伸；以及第四连接部分，在所述第二部分与所述主集成电路的所述第二焊球之间延伸，所述第三连接部分和所述第四连接部分在所述主集成电路的相对侧上延伸。

11.根据权利要求5所述的电子设备，其中所述焊球形成倒装芯片球栅阵列耦合或嵌入式晶片级BGA耦合。

12.根据权利要求5所述的电子设备，其中所述集成电路是单片微波集成电路。

13.根据权利要求5所述的电子设备，其中所述电子设备是微波雷达设备。