[发明专利]集成电路和包括多个集成电路的电子设备

说明书

实施例公开了集成电路和包括多个集成电路的电子设备。一种电子设备具有多个集成电路，集成电路被固定到发射天线与接收天线之间的支撑件上。集成电路生成提供给其它集成电路的同步信号。每个集成电路在集成电子元件的管芯中形成，并根据倒装芯片球栅阵列或嵌入式晶片级BGA被连接区域覆盖。用于每个集成电路的多个焊球被电耦合到电子元件，并被键合在相应的集成电路与支撑件之间。焊球被布置成阵列，沿着与一个方向平行的多条线对齐，其中多条线包括沿其不存在焊球的空线。导电同步路径在支撑件上形成，并且沿着所述至少一个集成电路的空线在所述至少一个集成电路的焊球之间延伸。

技术领域

本公开涉及一种集成电路和一种电子设备，该电子设备包括通过同步信号电耦合的多个集成电路。

背景技术

特别地，这种类型的电子设备用于射频应用中，例如用于机动车辆(通常，在76GHz至81GHz的频率范围内)的雷达中，其中存在多个发射信道和/或接收信道，和/或用于成像应用中，例如用于医疗用途。

在这些类型的多信道应用中，目前MMIC(单片微波集成电路)由于其均匀的电气特性(通常，它们与50Ω的阻抗匹配)，被越来越多地使用，这使得它们易于使用，因为它们可以很容易地级联连接，而不需要任何外部阻抗匹配网络。

以这种方式，可以制造由多个级联连接的MMIC形成的设备，其中每个MMIC被配置为管理少量的发射信道/接收信道。例如，MMIC可以被连接在一起，使得第一MMIC(称为主MMIC)生成同步信号并将这些信号提供给所有其他MMIC(称为从属MMIC)。特别地，主MMIC根据应用以或多或少的高频率(例如，在20、40或80GHz下)生成同步信号LO。通过这种布置，所有MMIC接收来自主MMIC的同步信号LO，并且能够使用发射天线和接收天线连接，以同步方式发射和接收射频信号。

例如，以这种方式，高端雷达设备能够使用三个MMIC(一个主MMIC和两个从属MMIC)来管理12个接收信道(下文称为“RX信道”)和9个发射信道(下文称为“TX信道”)，每个MMIC能够管理四个RX信道和三个TX信道。更一般地说，这种类型的雷达设备能够使用每个能够管理X/M个RX信道和Y/M个TX信道的M个MMIC来管理X个RX信道和Y个TX信道。

通常，此外，用于发射/接收射频信号的基于MMIC的设备包括承载MMIC和天线的印刷电路板(PCB)，并且可以具有图1中所示和下文所述的类型的布局。

例如，图1示出了设备1，设备1包括印刷电路板(PCB 2)，印刷电路板(PCB 2)承载一个主MMIC 3和三个从属MMIC 4至6(即使MMIC的数目可以更大或更小)。在图1的俯视图中，MMIC 3至6并排设置在接收天线结构(图1中顶部的RX天线10)和发射天线结构(图1中底部的TX天线11)之间。

高频MMIC 3至6通常被固定到PCB 2并且通过焊球连接电连接在一起，如下文更详细地描述。PCB 2具有表面电连接13，通常形成为PCB 2表面上的导电迹线，用于将MMIC 3至6电连接到RX天线10和TX天线11；掩埋的电连接14，由导电迹线形成，通常在PCB 2的内层中延伸；以及连接过孔，用于连接PCB 2的不同层(level)和表面，用于以已知的方式在MMIC 3至6之间交换信号和电量，并且仅在图1中示意性地示出。

在射频应用中，由于高工作频率(通常高于40GHz)，焊球连接目前通过FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)技术或eWLB(嵌入式晶片级BGA)技术实现。

众所周知，这两种技术都使用固定在每个MMIC 3至6的一侧(例如，在背侧)上的球栅阵列15来耦合到PCB 2，如图2中所例示的，其中焊球由15标示，通用MMIC由16标示。