[发明专利]一种半自动晶圆揭膜去边设备

权利要求书

1.一种半自动晶圆揭膜去边设备，其结构包括底座(1)、动力箱(2)、提拉块(3)、处理机(4)、控制板(5)，其特征在于：

所述底座(1)顶面焊接于动力箱(2)底面，所述提拉块(3)嵌入于动力箱(2)一侧，所述处理机(4)底面嵌固于动力箱(2)顶面，所述控制板(5)背面嵌入于处理机(4)正面；

所述处理机(4)包括外壳(41)、传输带(42)、输入门(43)、压边粘膜机(44)、存取门(45)，所述外壳(41)内层与传输带(42)两端活动卡合，所述输入门(43)顶面嵌固于外壳(41)左侧，所述压边粘膜机(44)嵌入于外壳(41)顶面，所述存取门(45)左侧与外壳(41)背面铰接连接。

2.根据权利要求1所述的一种半自动晶圆揭膜去边设备，其特征在于：所述压边粘膜机(44)包括旋转机(441)、贴合板(442)、下滑轨道(443)、切头(444)，所述旋转机(441)底面与下滑轨道(443)顶面焊接连接，所述下滑轨道(443)内层与贴合板(442)外环相互接触，所述切头(444)顶面焊接于下滑轨道(443)底面，所述旋转机(441)底部嵌入于贴合板(442)内部。

3.根据权利要求2所述的一种半自动晶圆揭膜去边设备，其特征在于：所述切头(444)包括卡入头(A1)、下压框(A2)、刮底环(A3)、切刀(A4)、粘膜板(A5)，所述卡入头(A1)底面与下压框(A2)顶面焊接连接，所述刮底环(A3)两端嵌入于下压框(A2)中段，所述切刀(A4)顶面与下压框(A2)底面嵌固连接，所述粘膜板(A5)外环嵌入于下压框(A2)内层。

4.根据权利要求3所述的一种半自动晶圆揭膜去边设备，其特征在于：所述刮底环(A3)包括固定轴(A31)、外顶球(A32)、滚动轨(A33)、变形壳(A34)、外顶块(A35)，所述固定轴(A31)外环与滚动轨(A33)内环焊接连接，所述外顶球(A32)外层与滚动轨(A33)内层相互接触，所述变形壳(A34)内环套设于滚动轨(A33)外环，所述外顶块(A35)底部嵌入于滚动轨(A33)内部。

5.根据权利要求4所述的一种半自动晶圆揭膜去边设备，其特征在于：所述外顶块(A35)包括嵌入头(B1)、托框(B2)、导块(B3)、内压框(B4)、刮刀(B5)，所述嵌入头(B1)顶面与托框(B2)底面嵌固连接，所述导块(B3)两端与内压框(B4)内层活动卡合，所述刮刀(B5)嵌入于托框(B2)顶面，所述导块(B3)一侧与托框(B2)一侧嵌固连接。

6.根据权利要求5所述的一种半自动晶圆揭膜去边设备，其特征在于：所述刮刀(B5)包括嵌入框(B51)、内压簧(B52)、刀块(B53)、刀刃(B54)、收纳槽(B55)，所述嵌入框(B51)内层与刀块(B53)外层相互接触，所述内压簧(B52)顶面焊接于刀块(B53)底面，所述刀刃(B54)底面与刀块(B53)顶面焊接连接，所述收纳槽(B55)与刀刃(B54)顶面为一体化成型。