[发明专利]一种半自动晶圆揭膜去边设备

说明书

本发明公开了一种半自动晶圆揭膜去边设备，其结构包括底座、动力箱、提拉块、处理机、控制板，底座顶面焊接于动力箱底面，提拉块嵌入于动力箱一侧，处理机底面嵌固于动力箱顶面，控制板背面嵌入于处理机正面，本发明可以通过控制板控制晶圆送入的速度并将其通过压边粘膜机进行粘附并去边，在去边的过程中，通过下压并旋转的切头来将晶圆边割除，若晶圆在去边的过程中，有一部分没有完全断开粘附在断面处产生向下的毛边，则可以通过刮底环将其清理干净，使晶圆的底面在切边后能获得很高的平整度，并且自动将切削毛边的残渣收集，避免切割粉末落在晶圆上影响晶圆上蚀刻的电路受到影响。

技术领域

本发明涉及晶圆涂膜领域，具体的是一种半自动晶圆揭膜去边设备。

背景技术

晶圆是指高纯度的硅制成一定直径的圆柱体，并通过激光切割成极薄的圆形硅片，并在表面通过光学或者化学蚀刻的方式将电路和电子元件安装上去，为了在产生误差时可以进行补救，晶圆的外层一般都预留有空白的边，以便在产生误差时可以从边处进行额外加工补救，蚀刻结束后的硅片就是晶圆，晶圆上表面对光滑度要求非常高，因此为了更好地运输与储存，需要在晶圆表面进行涂膜，增强晶圆的抗氧化能力和耐温能力，在晶圆取出使用时，需要对晶圆的膜和边进行去除，使晶圆上表面和两边可以贴合电子元件的槽位进行导电工作，但是现有的揭膜去边设备在进行去边的过程中，通过下落加压的圆形刀片对边进行切除，在切除过程中，晶圆的表面受到挤压，并被切断，而有一部分晶圆在切断的瞬间依然粘粘在断面处，在断面处产生向下的毛边，进而令晶圆的下表面平整度受到影响，影响晶圆的导电性能。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种半自动晶圆揭膜去边设备。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半自动晶圆揭膜去边设备，其结构包括底座、动力箱、提拉块、处理机、控制板，所述底座顶面焊接于动力箱底面，所述提拉块嵌入于动力箱一侧，所述处理机底面嵌固于动力箱顶面，所述控制板背面嵌入于处理机正面；所述处理机包括外壳、传输带、输入门、压边粘膜机、存取门，所述外壳内层与传输带两端活动卡合，所述输入门顶面嵌固于外壳左侧，所述压边粘膜机嵌入于外壳顶面，所述存取门左侧与外壳背面铰接连接，所述传输带在压边粘膜机下方处设有硬质圆柱状结构。

更进一步的，所述压边粘膜机包括旋转机、贴合板、下滑轨道、切头，所述旋转机底面与下滑轨道顶面焊接连接，所述下滑轨道内层与贴合板外环相互接触，所述切头顶面焊接于下滑轨道底面，所述旋转机底部嵌入于贴合板内部，所述下滑轨道内层与贴合板外环设有螺纹结构。

更进一步的，所述切头包括卡入头、下压框、刮底环、切刀、粘膜板，所述卡入头底面与下压框顶面焊接连接，所述刮底环两端嵌入于下压框中段，所述切刀顶面与下压框底面嵌固连接，所述粘膜板外环嵌入于下压框内层，所述刮底环设有两个，两个刮底环镜像分布于下压框中段。

更进一步的，所述刮底环包括固定轴、外顶球、滚动轨、变形壳、外顶块，所述固定轴外环与滚动轨内环焊接连接，所述外顶球外层与滚动轨内层相互接触，所述变形壳内环套设于滚动轨外环，所述外顶块底部嵌入于滚动轨内部，所述外顶块设有三个，三个外顶块间隙均匀地环状分布于变形壳上。

更进一步的，所述外顶块包括嵌入头、托框、导块、内压框、刮刀，所述嵌入头顶面与托框底面嵌固连接，所述导块两端与内压框内层活动卡合，所述刮刀嵌入于托框顶面，所述导块一侧与托框一侧嵌固连接，所述内压框设有四个，四个内压框间隙均匀地分布于托框内层。

更进一步的，所述刮刀包括嵌入框、内压簧、刀块、刀刃、收纳槽，所述嵌入框内层与刀块外层相互接触，所述内压簧顶面焊接于刀块底面，所述刀刃底面与刀块顶面焊接连接，所述收纳槽与刀刃顶面为一体化成型，所述收纳槽为内层粗糙的倒立半水滴状结构，并设有八个，八个收纳槽四个一组镜像分布于刀刃顶面。

有益效果

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：