[发明专利]一种磷铜球加工方法及其生产设备

说明书

本发明公开了一种磷铜球加工方法及其生产设备，包括如下步骤：步骤一、圆铜棒预先成型：使用者采用连续铸造法对圆铜棒原料进行铸造成型，预先将圆铜棒原料进行烧融，然后再将上模具贴向下模具表面，使用螺栓将上模具和下模具密封固定，接着再将烧融的圆铜棒原料注入上、下模具的模腔内，一段时间物理降温过后，得到圆铜棒成型产品。本发明通过圆铜棒预先成型、轧球成型、半成品抛光、清洗烘干、成品质检和成品包装下线的流程配合，可加快磷铜球的加工速度，减少磷铜球的加工工序，缩短磷铜球的加工成型时长，提高磷铜球的加工成型效率，满足使用者对大批量磷铜球订单的生产产能需求。

技术领域

本发明涉及磷铜球加工技术领域，具体为一种磷铜球加工方法及其生产设备。

背景技术

印制电路板{Printed circuit boards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，在印制电路板上，磷铜球为重要的导电性元件之一，而磷铜球在加工过程中，大多采用整体铸造的方式对磷铜球进行加工成型，效率低下，且耗时较长，提升磷铜球的加工成本，同时也降低磷铜球的加工单班产量，同时磷铜球在加工过程中，需要用到生产设备，然而现有的生产设备在对磷铜球半成品清洗烘干过程中，大多为分开式清洗和烘干，无法对磷铜球进行快速清洗烘干作业，降低磷铜球的加工效率。

因此亟需设计一种磷铜球加工方法及其生产设备来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种磷铜球加工方法及其生产设备，以解决上述背景技术中提出的磷铜球在加工过程中，大多采用整体铸造的方式对磷铜球进行加工成型，效率低下，且耗时较长，现有的生产设备在对磷铜球半成品清洗烘干过程中，大多为分开式清洗和烘干，无法对磷铜球进行快速清洗烘干作业的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种磷铜球加工方法，包括如下步骤：

步骤一、圆铜棒预先成型：使用者采用连续铸造法对圆铜棒原料进行铸造成型，预先将圆铜棒原料进行烧融，然后再将上模具贴向下模具表面，使用螺栓将上模具和下模具密封固定，接着再将烧融的圆铜棒原料注入上、下模具的模腔内，一段时间物理降温过后，得到圆铜棒成型产品；

步骤二、轧球成型：然后使用者再将步骤一制得的圆铜棒成型产品经过进料机送入轧球机内进行轧制成球状，得到球形的磷铜球半成品；

步骤三、半成品抛光：然后使用者再将步骤二制得的磷铜球半成品经过运输带运输倒入打磨抛光机内进行打磨抛光处理，直至将磷铜球半成品抛光至合格光滑度为止；

步骤四、清洗烘干：再将打磨抛光完成的磷铜球半成品倒入箱体内进行注水清洗作业，待磷铜球半成品清洗完成后，使用者根据要求调解烘干设备的温度，烘干设备的温度范围介于80-150℃之间，然后再由烘干设备对磷铜球半成品表面的水分进行蒸发烘干，制得磷铜球成品；

步骤五、成品质检：接着使用者采用抽检的方式对磷铜球成品进行检验处理，利用检测仪器对磷铜球成品的成圆度、含水量和导电性等进行测试检验，且磷铜球成品的成圆度超过99.9％，磷铜球成品的导电性达到优+等级以上；

步骤六：成品包装下线：待磷铜球成品检验合格后，使用者使用包装机对磷铜球成品进行成批量包装处理，然后再下线存入库房等待发货，对于检测不合格的磷铜球成品，使用者采用全检的方式对同批次的磷铜球成品进行全部检测，然后再统一运输至不合格处理处进行返工处理。

优选的，所述在步骤一圆铜棒预先成型过程中，得到圆铜棒成型产品长度范围介于30-80cm，且为圆柱体。

优选的，所述在步骤二轧球成型过程中，得到球形磷铜球半成品的直径范围介于28-35mm。