[发明专利]一种软板盲孔板及其制作方法在审
申请号: | 202110143692.5 | 申请日: | 2021-02-02 |
公开(公告)号: | CN112888158A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 隽培军;胡巧琛;杨顺桃 | 申请(专利权)人: | 隽美经纬电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00 |
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地址: | 727000 陕西省铜川市新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 软板盲孔板 及其 制作方法 | ||
1.一种软板盲孔板,其特征在于:所述软板盲孔板配套设置有一可剥离的镜面SUS箔(1),所述镜面SUS箔的表面通过干膜压合有第一透明干膜(2),所述第一透明干膜(2)的上端经过电镀设置有第一电镀铜(3),所述第一电镀铜(3)的上端通过干膜压合有第二透明干膜(5),所述第二透明干膜(5)的表面通过真空溅射镀铜设置有第二电镀铜(4),所述第二电镀铜(4)的上端经过电镀设置有第三电镀铜(6),所述第三电镀铜(6)的上表面通过曝光显影蚀刻形成有线路图形及盲孔,所述第三电镀铜(6)的上端还设置有PET(8),所述第三电镀铜(6)和PET(8)之间设置有OCA(7),所述第三电镀铜(6)和PET(8)之间通过OCA(7)粘接。
2.根据权利要求1所述的一种软板盲孔板,其特征在于,所述镜面SUS箔(1)的尺寸为250mm*350mm。
3.根据权利要求1所述的一种软板盲孔板,其特征在于,所述第一透明干膜(2)和第三透明干膜的厚度为5μm。
4.根据权利要求1所述的一种软板盲孔板,其特征在于,所述第二电镀铜(4)的厚度为0.5um。
5.根据权利要求1所述的一种软板盲孔板,其特征在于,所述第三电镀铜(6)和第一电镀铜(3)的厚度为5μm。
6.根据权利要求1所述的一种软板盲孔板,其特征在于,所述第二透明干膜(5)的厚度为5μm。
7.根据权利要求1所述的一种软板盲孔板,其特征在于,所述OCA(7)的厚度为3-5um,所述PET(8)的厚度为75um。
8.根据权利要求1所述的一种软板盲孔板,其特征在于,所述镜面SUS箔(1)为型号NK-430MA的镜面SUS箔,第一透明干膜(2)为型号为PVI-3HR100TR7255的透明干膜,所述OCA(7)为型号为NE-NCP3的OCA(7)。
9.一种软板盲孔板的使用方法,其特征在于,步骤如下;
S1:将镜面SUS箔(1)放置在适当位置;
S2:通过干膜压合将第一透明干膜(2)贴合在镜面SUS箔(1)上端;
S3:通过曝光机放射出紫外线对第一透明干膜(2)和正片菲林图形进行照射处理,让第一透明干膜(2)发生聚合反应,曝光机放射出的紫外线照射在正片菲林图形上透光部分时会把菲林图形转移到感光干膜上,并使用浓度为1.0%(w/v)的Na2Co3溶液将没有发生聚合反应的感光干膜去除掉;
S4:将第一电镀铜(3)电镀在第一透明干膜(2)的上端;
S5:通过干膜压合将第二透明干膜(5)贴合在第一电镀铜(3)上端;
S6:通过曝光机放射出紫外线对第二透明干膜(5)和正片菲林图形进行照射处理,让第二透明干膜(5)发生聚合反应,曝光机放射出的紫外线照射在正片菲林图形上透光部分时会把菲林图形转移到感光干膜上,并使用浓度为1.0%(w/v)的Na2Co3溶液将没有发生聚合反应的感光干膜去除掉;
S7:采用真空溅射机利用气体放电产生的正离子在电场的作用下的高速运动轰击作为阴极的靶材,使靶材中的原子或分子逸出来而沉淀到第二透明干膜(5)的表面,形成0.5um厚的第二电镀铜(4);
S8:在第二电镀铜(4)的上端电镀一层5um厚第三电镀铜(6);
S9:通过干膜压合将第三透明干膜贴合在第三电镀铜(6)上端;
S10:通过曝光机放射出紫外线对第三透明干膜和负片菲林图形进行照射处理,让第三透明干膜发生聚合反应,曝光机放射出的紫外线照射在负片菲林图形上透光部分时会把菲林图形转移到感光干膜上,并使用浓度为1.0%(w/v)的Na2CO3溶液将没有发生聚合反应的感光干膜去除掉;
S11:使用蚀刻药水(CuCl2+HCl+H2O2)把显露出来的第二电镀铜(4)咬噬掉,保留有用的图形线路及盲孔,制作成线宽15μm,线距15um的双面盲孔板;
S12:使用浓度为4%(w/v)的NaOH溶液去除附在铜箔上的第三透明干膜;
S13:在第三透明干膜上进行OCA(7)贴和,将OCA(7)(3um)与PET(8)(75um)贴附在第三透明干膜表面,用以保护图形及盲孔;
S14:把双面盲孔板从镜面SUS箔(1)上剥离下来,完成软板的双面盲孔及图形制作。
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