[发明专利]一种软板盲孔板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种软板盲孔板及其制作方法，涉及软板盲孔技术领域。本发明软板盲孔板配套设置有一可剥离的镜面SUS箔，镜面SUS箔的表面通过干膜压合有第一透明干膜，第一透明干膜的上端经过电镀设置有第一电镀铜，第一电镀铜的上端通过干膜压合有第二透明干膜。本发明通过对软板盲孔板及其制造技术进行改进，不需要使用镭射钻孔机、等离子机，能够大大的减小投资的金额，且能够同时对盲孔和线路图形进行生产，流程简单，成本低，生产效率较高，易导入批量生产，大大的降低生产成本，生产出的盲孔板品质较好，且能制造10um/10um线宽线距的图形，超越传统工艺的35um/35um的线宽线距，大大的提升装置的适用范围。

技术领域

本发明属于软板盲孔技术领域，特别是涉及一种软板盲孔板及其制作方法。

背景技术

随着电子产品的发展，对高密度布线要求越来越高，要求在软板线路导通孔上布线，只有盲孔才能实现孔上布线或组装器件，有盲孔的软板运用于消费电子、汽车电子、航天航空、工业电子等，用途广泛；

现有软板盲孔技术分两种：

一种软板盲孔技术为：在基材铜箔上蚀刻开窗，再用镭射钻孔机来镭射介质层，形成盲孔，用等离子清洗孔内胶渣，最后黑影镀铜完成盲孔导通；

另一种软板盲孔技术为：基材铜箔先减铜，再用镭射钻孔机钻穿铜箔和介质层，形成盲孔，同样需要用等离子清洗孔内胶渣，最后黑影镀铜完成盲孔导通；

但现有技术中均需要镭射钻孔机、等离子机等高端设备投入，投资大，成本高，镭射钻孔存在烧穿铜的风险，有品质隐患，镭射钻孔存在孔内胶渣，等离子清洗不干净，易形成孔内连接不良，且镭射钻孔效率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软板盲孔板及其制作方法，以解决了现有的问题：现有技术中均需要镭射钻孔机、等离子机等高端设备投入，投资大，成本高，镭射钻孔存在烧穿铜的风险，有品质隐患，镭射钻孔存在孔内胶渣，等离子清洗不干净，易形成孔内连接不良，且镭射钻孔效率低。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种软板盲孔板，所述软板盲孔板配套设置有一可剥离的镜面SUS箔，所述镜面SUS箔的表面通过干膜压合有第一透明干膜，所述第一透明干膜的上端经过电镀设置有第一电镀铜，所述第一电镀铜的上端通过干膜压合有第二透明干膜，所述第二透明干膜的表面通过真空溅射镀铜设置有第二电镀铜，所述第二电镀铜的上端经过电镀设置有第三电镀铜，所述第三电镀铜的上表面通过曝光显影蚀刻形成有线路图形及盲孔，所述第三电镀铜的上端还设置有PET，所述第三电镀铜和PET之间设置有OCA，所述第三电镀铜和PET之间通过OCA粘接。

进一步地，所述镜面SUS箔的尺寸为250mm*350mm。

进一步地，所述第一透明干膜和第三透明干膜的厚度为5μm。

进一步地，所述第二电镀铜的厚度为0.5um。

进一步地，所述第三电镀铜和第一电镀铜的厚度为5μm。

进一步地，所述第二透明干膜的厚度为5μm。

进一步地，所述OCA的厚度为3-5um，所述PET的厚度为75um。

进一步地，所述镜面SUS箔为型号NK-430MA的镜面SUS箔，第一透明干膜为型号为PVI-3HR100TR7255的透明干膜，所述OCA为型号为NE-NCP3 的OCA。

一种软板盲孔板的使用方法，用于上述任意一项的一种软板盲孔板，步骤如下：

S1：将镜面SUS箔放置在适当位置；

S2：通过干膜压合将第一透明干膜贴合在镜面SUS箔上端；