[发明专利]印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

基板部，具有凹部并且包括第一电路层；

桥，设置在所述凹部中并且包括绝缘层和桥电路层；

绝缘材料，设置在所述凹部的至少一部分中并且覆盖所述桥的至少一部分；

第二电路层，设置在所述绝缘材料上；以及

第一过孔，穿透所述绝缘材料和/或所述桥的一部分，并且将所述第二电路层和所述桥电路层彼此连接。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述桥电路层的密度高于所述第一电路层的密度。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第二过孔，穿透所述绝缘材料和所述桥，并且使所述第二电路层和所述第一电路层彼此连接。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述桥电路层包括与所述第二过孔的侧表面接触的桥电路图案。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述桥电路图案在所述桥电路图案与所述第二过孔的所述侧表面接触的区域中围绕所述第二过孔的所述侧表面。

6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述桥电路图案的与所述第二过孔的所述侧表面接触的至少一部分突出到所述第二过孔的区域中。

7.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第二过孔从所述第二过孔与所述桥的所述绝缘层的分界面到所述第二过孔与所述桥电路图案的侧表面的分界面具有台阶。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一电路层包括设置在所述凹部的底表面的至少一个区域中的电路焊盘。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述电路焊盘包括多个电路焊盘，并且所述多个电路焊盘设置为彼此间隔开。

10.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述电路焊盘具有至少一个孔。

11.根据权利要求3所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

粘合层，设置在所述凹部的底表面和所述桥之间，并且所述第二过孔穿透所述绝缘材料、所述桥和所述粘合层，以使所述第二电路层和所述第一电路层彼此连接。

12.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

在包括第一电路层的基板部中形成凹部；

在所述凹部中设置桥，所述桥包括绝缘层和桥电路层；

形成绝缘材料，以填充所述凹部的至少一部分并覆盖所述桥的至少一部分；以及

形成第一过孔，所述第一过孔穿透所述绝缘材料和/或所述桥的一部分，以连接到所述桥电路层。

13.根据权利要求12所述的方法，所述方法还包括：

形成第二过孔，所述第二过孔穿透所述绝缘材料和所述桥，以连接到所述第一电路层。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，形成所述第二过孔包括：形成通路孔以使包括在所述桥电路层中的桥电路图案的侧表面的至少一部分暴露。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述桥电路图案具有带孔的区域，并且

所述通路孔穿透与所述孔相对应的区域，并且使所述桥电路图案的所述侧表面的至少一部分暴露。

16.根据权利要求12所述的方法，其中，在形成所述凹部时，所述凹部使包括在所述第一电路层中的电路焊盘的至少一部分暴露。

17.根据权利要求12所述的方法，其中，在所述凹部中设置所述桥时，通过粘合层将所述桥设置在所述凹部中。