[发明专利]印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法

说明书

本公开提供一种印刷电路板和制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：基板部，具有凹部并且包括第一电路层；桥，设置在所述凹部中并且包括绝缘层和桥电路层；绝缘材料，设置在所述凹部的至少一部分中并且覆盖所述桥的至少一部分；第二电路层，设置在所述绝缘材料上；以及第一过孔，穿透所述绝缘材料和/或所述桥的一部分，并且将所述第二电路层和所述桥电路层彼此连接。

本申请要求于2020年7月31日向韩国知识产权局提交的第10-2020-0095724号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。

背景技术

随着人工智能(AI)技术等的最新发展，已经使用了包括用于处理指数增加的数据的存储器芯片(诸如高带宽存储器(HBM))和处理芯片(诸如中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)等)的多芯片封装件。

正在开发在用在多芯片封装件中的在印刷电路板中嵌入包括精细电路的桥以电连接安装在基板上的半导体芯片的技术。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法，该印刷电路板中嵌入有包括高密度电路层的桥。

本公开的另一方面在于提供一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法，该印刷电路板能够通过直接连接印刷电路板的电路层和嵌入印刷电路板中的桥的桥电路层来显著减少电连接路径。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：基板部，具有凹部并且包括第一电路层；桥，设置在所述凹部中并且包括绝缘层和桥电路层；绝缘材料，设置在所述凹部的至少一部分中并且覆盖所述桥的至少一部分；第二电路层，设置在所述绝缘材料上；以及第一过孔，穿透所述绝缘材料和/或所述桥的一部分，并且将所述第二电路层和所述桥电路层彼此连接。

根据本公开的一方面，一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：在包括第一电路层的基板部中形成凹部；在所述凹部中设置桥，所述桥包括绝缘层和桥电路层；形成绝缘材料，以填充所述凹部的至少一部分并覆盖所述桥的至少一部分；以及形成第一过孔，所述第一过孔穿透所述绝缘材料和/或所述桥的一部分，以连接到所述桥电路层。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：基板部，具有凹部并且包括第一电路层；桥，设置在所述凹部中并且包括绝缘层和桥电路层；绝缘材料，设置在所述凹部的至少一部分中并且覆盖所述桥的至少一部分；第二电路层，设置在所述绝缘材料上，所述桥被设置在所述第二电路层和所述第一电路层之间；以及第一过孔，将所述第一电路层和所述桥电路层彼此连接。

根据本公开的一方面，一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：在基板部中形成凹部，以使所述基板部的第一电路层暴露；在所述凹部中设置桥，所述桥包括绝缘层和桥电路层；形成绝缘材料，以填充所述凹部的至少一部分并覆盖所述桥的至少一部分；以及形成第一过孔，所述第一过孔连接所述桥电路层和所述第一电路层。

附图说明

根据以下结合附图的详细描述，本公开的上述和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解。

图1是根据本公开的示例性实施例的电子装置系统的示意性框图。

图2是根据本公开的示例性实施例的电子装置的示意性透视图。

图3是根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的示意性截面图。

图4A至图4F、图5A至图5F以及图6A至图6F是示出根据本公开的印刷电路板的桥电路层和第一过孔的区域的示意性截面图和平面图。

图7A至图7D以及图8A至图8D是示出根据本公开的设置在印刷电路板的凹部的底表面上的第一电路层的区域的示意性平面图。