[发明专利]一种IC芯片供料机

权利要求书

1.一种IC芯片供料机，其结构包括传送装置(1)、传输口(2)、控制面板(3)、机体(4)、工作腔(5)、支撑脚(6)，其特征在于：

所述传送装置(1)通过机体(4)与工作腔(5)相连通，所述工作腔(5)与传输口(2)相接通，所述工作腔(5)与控制面板(3)通过电线连接，所述机体(4)与控制面板(3)、支撑脚(6)连接；

所述传送装置(1)包括有供料盘(11)、槽体(12)、传送带(13)、转轮(14)、定位座(15)，所述供料盘(11)与传送带(13)固定连接，所述传送带(13)与转轮(14)活动连接，所述转轮(14)固定连接在定位座(15)上，所述定位座(15)与槽体(12)相套合，所述槽体(12)通过机体(4)，与工作腔(5)相连通。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片供料机，其特征在于：所述供料盘(11)包括有活动调件(111)、盘体(112)、衔接拉块(113)、引导块(114)、张合扩件(115)，所述活动调件(111)安装在引导块(114)内部，所述引导块(114)与张合扩件(115)相扣接，所述引导块(114)与衔接拉块(113)相扣合，所述衔接拉块(113)连接在盘体(112)内壁上，所述盘体(112)固定在传送带(13)上。

3.根据权利要求2所述的一种IC芯片供料机，其特征在于：所述活动调件(111)包括有斜弧牵片(G1)、接头(G2)、活动盘(G3)、调节导件(G4)，所述斜弧牵片(G1)连接在调节导件(G4)上，所述斜弧牵片(G1)与接头(G2)相连接，所述接头(G2)扣接在活动盘(G3)上，所述活动盘(G3)安装在引导块(114)内部。

4.根据权利要求3所述的一种IC芯片供料机，其特征在于：所述调节导件(G4)包括有放置块(G41)、腔体(G42)、大环(G43)、卡块(G44)、小环(G45)、牵拉条(G46)，所述放置块(G41)与腔体(G42)通过牵拉条(G46)连接，所述大环(G43)和小环(G45)相卡合，所述小环(G45)安装有卡块(G44)，所述腔体(G42)与斜弧牵片(G1)相连接。

5.根据权利要求4所述的一种IC芯片供料机，其特征在于：所述放置块(G41)包括有底座(411)、接板(412)、斜板(413)、扩撑盘(414)、卡紧件(415)，所述底座(411)嵌固在扩撑盘(414)上，所述底座(411)与接板(412)相连接，所述接板(412)与卡紧件(415)相扣合，所述卡紧件(415)与斜板(413)相接，所述斜板(413)连接在接板(412)上，所述扩撑盘(414)与腔体(G42)通过牵拉条(G46)相连接。

6.根据权利要求5所述的一种IC芯片供料机，其特征在于：所述卡紧件(415)包括有支撑块(151)、侧压板(152)、辅助板(153)、定位吸件(154)、连接座(155)，所述支撑块(151)安装在连接座(155)上，所述支撑块(151)与定位吸件(154)固定连接，所述定位吸件(154)两侧均设有侧压板(152)，所述侧压板(152)穿插在支撑块(151)上，所述侧压板(152)上设有辅助板(153)，所述侧压板(152)与接板(412)相扣合，所述支撑块(151)侧壁与斜板(413)相接。

7.根据权利要求6所述的一种IC芯片供料机，其特征在于：所述辅助板(153)包括有弹垫(H1)、顶推块(H2)、垫片(H3)、顶出托(H4)，所述弹垫(H1)上设有顶推块(H2)、顶出托(H4)，所述顶推块(H2)两侧均设有顶出托(H4)，所述顶推块(H2)与垫片(H3)相贴合，所述弹垫(H1)连接在侧压板(152)上。

8.根据权利要求6所述的一种IC芯片供料机，其特征在于：所述定位吸件(154)包括有吸盘(K1)、摆正块(K2)、支条(K3)，所述吸盘(K1)安装在支条(K3)上，所述支条(K3)扣接在摆正块(K2)上，所述支条(K3)与支撑块(151)固定连接，所述摆正块(K2)两侧均设有侧压板(152)。