[发明专利]一种IC芯片供料机

说明书

本发明公开了一种IC芯片供料机，其结构包括传送装置、传输口、控制面板、机体、工作腔、支撑脚，本发明进行使用时，通过小环和大环互相配合将扩撑盘向外拉出，有效对底座的体积进行大小调整，使得供料盘可以适用于不同IC芯片，提高供料盘的使用效果，通过垫片与侧压板配合对IC芯片进行卡持，再用两块顶出托夹固在IC芯片两侧上，使得IC芯片在供料过程中不易因为移动产生的震动感而弹动撞击，对IC芯片件保护，提高IC芯片的产品良率。

技术领域

本发明涉及芯片加工领域，具体涉及到一种IC芯片供料机。

背景技术

随着现代化社会的发展，人们慢慢进入了智能电子时代，生活中随处可见的就是各种电子产品，IC芯片是现今高科技的核心部件之一，IC芯片朝着高密度、小尺寸、重量轻、低功耗方向迅速发展，广泛应用于各个领域，通过调节元件对供料盘的大小进行调整，使得供料盘可以广泛应用，在进行供料时，需要改进的地方：

在对IC芯片进行供料时，现有的IC芯片种类较多，使得不同IC芯片的体积大小不一致，大部分的供料盘的直径都是一致的，只能对单一的IC芯片进行供料，导致在供应IC芯片的时候有一定的局限性，且由于IC芯片都是直接放置在供料盘上，在供料过程中，IC芯片会左右弹动撞击，导致IC芯片容易受损，降低IC芯片的产品良率。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种芯片供料机，其结构包括传送装置、传输口、控制面板、机体、工作腔、支撑脚，所述传送装置平行插嵌在机体上，所述传送装置通过机体与工作腔相连通，所述工作腔朝向传送装置的一侧设有与之相接通的传输口，所述工作腔与控制面板通过电线连接，所述控制面板安装在机体上，所述机体远离控制面板的一端设有支撑脚。

作为发明内容的进一步优化，所述传送装置包括有供料盘、槽体、传送带、转轮、定位座，所述供料盘设有十个，十个供料盘等距环形排列在传送带上且两者固定连接，所述传送带与转轮活动连接，所述转轮远离传送带的一端固定连接在定位座上，所述定位座与槽体相套合，所述槽体通过机体，与工作腔相连通。

作为发明内容的进一步优化，所述供料盘包括有活动调件、盘体、衔接拉块、引导块、张合扩件，所述活动调件安装在引导块内部，所述引导块两侧均设有与之相扣接的张合扩件，所述引导块远离活动调件的一端与衔接拉块相扣接，所述衔接拉块连接在盘体内壁上，所述盘体固定连接在传送带上。

作为发明内容的进一步优化，所述活动调件包括有斜弧牵片、接头、活动盘、调节导件，所述斜弧牵片设有四个，四个斜弧牵片等距环形连接在调节导件外壁上，所述斜弧牵片远离调节导件的一端与接头相连接，所述接头设有四个，四个接头对称扣接在活动盘内壁，所述活动盘安装在引导块内部。

作为发明内容的进一步优化，所述调节导件包括有放置块、腔体、大环、卡块、小环、牵拉条，所述放置块安装在腔体内部中间位置上，所述放置块与腔体之间设有与之相连接的牵拉条，所述腔体内部设有大环和小环，所述大环和小环相卡合，所述小环一端安装有卡块，所述腔体与斜弧牵片相连接。

作为发明内容的进一步优化，所述放置块包括有底座、接板、斜板、扩撑盘、卡紧件，所述底座垂直嵌固在扩撑盘内部中间位置上，所述底座远离扩撑盘的一端与接板相连接，所述接板内壁与卡紧件相扣合，所述卡紧件远离接板的两端与斜板相接，所述斜板设有两块，两块斜板对称连接在接板两端，所述扩撑盘与腔体通过牵拉条相连接。

作为发明内容的进一步优化，所述卡紧件包括有支撑块、侧压板、辅助板、定位吸件、连接座，所述支撑块垂直安装在连接座上，所述支撑块远离连接座的一端与定位吸件固定连接，所述定位吸件两侧均设有侧压板，两块所述侧压板穿插在支撑块两侧，所述侧压板朝向定位吸件的一端上设有辅助板，所述侧压板与接板相扣合，所述支撑块侧壁与斜板相接。