[发明专利]一种双层3D均温板、散热模组及散热模组制造方法在审
申请号: | 202110144725.8 | 申请日: | 2021-02-02 |
公开(公告)号: | CN112781420A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 陈旭;郭彬;汪洋;陈均;刘明田 | 申请(专利权)人: | 泗阳泰硕电子有限公司 |
主分类号: | F28D15/02 | 分类号: | F28D15/02;F28D15/04 |
代理公司: | 东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司 44627 | 代理人: | 刘晓峰 |
地址: | 223700 江苏省宿迁*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双层 均温板 散热 模组 制造 方法 | ||
1.一种双层3D均温板,其特征在于,包括:
第一均温板,所述第一均温板内设有第一液相工质;
导热连接管,所述导热连接管内部设有蒸汽通道,所述导热连接管的内壁设有导液毛细结构,所述导热连接管的第一端伸入所述第一均温板的内腔,且所述蒸汽通道与所述第一均温板的内腔连通;
第二均温板,所述第二均温板内设有第二液相工质,所述第二均温板与所述导热连接管的第二端连接,且所述第二均温板的内腔与所述蒸汽通道连通。
2.根据权利要求1所述的双层3D均温板,其特征在于,所述导热连接管的两端分别套设有定位密封环,所述第一均温板的上端面和所述第二均温板的下端面均设有定位凸块,所述定位凸块与所述定位密封环相匹配设置,以使两所述定位密封环与两所述定位凸块分别连接后,两所述定位密封环分别与所述第一均温板的上端面和所述第二均温板的下端面抵接。
3.根据权利要求2所述的双层3D均温板,其特征在于,所述定位密封环的内部设有环形卡接槽,所述环形卡接槽与定位凸块相匹配设置以使所述定位密封环与所述定位凸块卡接。
4.根据权利要求1所述的双层3D均温板,其特征在于,所述导热连接管包括外部热管和内部毛细承载件,所述内部毛细承载件覆设于所述外部热管的内壁,所述导液毛细结构设置于所述内部毛细承载件内。
5.根据权利要求1-4任一项所述的双层3D均温板,其特征在于,所述导热连接管的数量为多个,各所述导热连接管等间隔设置。
6.一种双层3D均温板散热模组,其特征在于,包括权利要求1-5任一项所述的双层3D均温板。
7.根据权利要求6所述的双层3D均温板散热模组,其特征在于,还包括两支撑板,两所述支撑板的两端分别与所述第一均温板的上端面和所述第二均温板的下端面连接,两所述支撑板相贴合且包围所述导热连接管设置。
8.根据权利要求7所述的双层3D均温板散热模组,其特征在于,两所述支撑板的第一侧面均设有卡嵌槽,所述卡嵌槽与所述导热连接管相匹配设置,以使所述导热连接管嵌设于所述卡嵌槽。
9.根据权利要求7所述的双层3D均温板散热模组,其特征在于,还包括多个散热鳍片,各所述散热鳍片的两端均分别与所述第一均温板的上端面和所述第二均温板的下端面连接,各所述散热鳍片中至少散热鳍片分别与两所述支撑板的第二侧面连接。
10.一种双层3D均温板散热模组制造方法,其特征在于,所述制造方法包括以下步骤:
步骤S100:提供第一均温板,并向所述第一均温板的内腔注入第一液相工质;
步骤S200:提供导热连接管,并在所述导热连接管内设置蒸汽通道,并在所述导热连接管的内壁设置导液毛细结构;
步骤S300:将所述导热连接管的第一端伸入所述第一均温板的内腔,并使所述蒸汽通道与所述第一均温板的内腔连通;
步骤S400:提供第二均温板,并向所述第二均温板的内腔注入第二液相工质;
步骤S500:将所述第二均温板与所述导热连接管的第二端连接,并使所述第二均温板的内腔与所述蒸汽通道连通。
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