[发明专利]一种双层3D均温板、散热模组及散热模组制造方法

说明书

本发明属于散热均温板技术领域，尤其涉及一种双层3D均温板、散热模组及散热模组制造方法，所述双层3D均温板包括第一均温板，所述第一均温板内设有第一液相工质；导热连接管，所述导热连接管内部设有蒸汽通道，所述导热连接管的内壁设有导液毛细结构，所述导热连接管的第一端伸入所述第一均温板的内腔，且所述蒸汽通道与所述第一均温板的内腔连通；第二均温板，所述第二均温板内设有第二液相工质，所述第二均温板与所述导热连接管的第二端连接，且所述第二均温板的内腔与所述蒸汽通道连通。本发明实现了高效散热，同理，可以将第一均温板和所述第二均温板同时连接需要散热的电子产品，进而满足双散热需求，满足用户的使用需求。

技术领域

本发明属于散热均温板技术领域，尤其涉及一种双层3D均温板、散热模组及散热模组制造方法。

背景技术

均温板，亦为真空腔均热板，基于技术从原理上将，均温板类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高，且因其热量传导效率更高使得均温板的适用范围更广。

均温板在使用上，通常用于需小体积或需快速散高热的电子产品，目前主要使用于服务器、高档图形卡等产品。均温板已然凭借其高效的散热性成为热导管散热方式的有力竞争者。

但是，目前的均温板还存在一些弊端，市面上的均温板只能实现对单一产品进行散热，当遇到双热源双散热需求时，则会发生满足不了散热需求的情况，进而导致市面上的均温板存在满足不了双散热的使用需求，进而导致满足不了用户的使用需求的问题。因此，实有必要设计一种双层3D均温板、散热模组及散热模组制造方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双层3D均温板、散热模组及散热模组制造方法，旨在解决现有技术中的均温板满足不了双散热的使用需求，进而导致满足不了用户的使用需求的技术问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供一种双层3D均温板，包括：

第一均温板，所述第一均温板内设有第一液相工质；

导热连接管，所述导热连接管内部设有蒸汽通道，所述导热连接管的内壁设有导液毛细结构，所述导热连接管的第一端伸入所述第一均温板的内腔，且所述蒸汽通道与所述第一均温板的内腔连通；

第二均温板，所述第二均温板内设有第二液相工质，所述第二均温板与所述导热连接管的第二端连接，且所述第二均温板的内腔与所述蒸汽通道连通。

可选地，所述导热连接管的两端分别套设有定位密封环，所述第一均温板的上端面和所述第二均温板的下端面均设有定位凸块，所述定位凸块与所述定位密封环相匹配设置，以使两所述定位密封环与两所述定位凸块分别连接后，两所述定位密封环分别与所述第一均温板的上端面和所述第二均温板的下端面抵接。

可选地，所述定位密封环的内部设有环形卡接槽，所述环形卡接槽与定位凸块相匹配设置以使所述定位密封环与所述定位凸块卡接。

可选地，所述导热连接管包括外部热管和内部毛细承载件，所述内部毛细承载件覆设于所述外部热管的内壁，所述导液毛细结构设置于所述内部毛细承载件内。

可选地，所述导热连接管的数量为多个，各所述导热连接管等间隔设置。

本发明实施例提供的双层3D均温板中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：