[发明专利]一种电路板的漏铜检测方法以及装置

权利要求书

1.一种电路板的漏铜检测方法，其特征在于，包括：

获取电路板中切割边缘的图像信息；

根据所述图像信息，基于视觉算法获取所述切割边缘的切割区域处各个点的第一坐标集合和非切割区域处各个点的第二坐标集合；

根据所述第一坐标集合，拟合确定切割直线；

根据所述第二坐标集合，拟合确定边缘基准线；

根据所述第一坐标集合、所述切割直线以及所述边缘基准线，确定所述切割直线与所述边缘基准线之间的最大距离；

根据所述最大距离，获取所述电路板的漏铜检测结果。

2.根据权利要求1所述的电路板的漏铜检测方法，其特征在于，根据所述第一坐标集合，拟合确定切割直线，包括：

采用所述第一坐标集合中的各坐标点进行直线拟合，获取第一拟合直线段及所述第一拟合直线段的第一匹配度；

将最大的所述第一匹配度对应的所述第一拟合直线段确定为第一基准直线段；

获取所述第一坐标集合中各坐标点与所述第一基准直线段之间的第一距离；

将小于或等于第一点距的所述第一距离对应的坐标点生成第三坐标集合；

采用所述第三坐标集合中的各个坐标点进行直线拟合，获取第二拟合直线段及所述第二拟合直线段的第二匹配度；

将最大的所述第二匹配度对应的所述第二拟合直线段所在直线确定为所述切割直线。

3.根据权利要求1所述的电路板的漏铜检测方法，其特征在于，根据所述第二坐标集合，拟合确定边缘基准线，包括：

获取所述切割区域与所述非切割区域的第一交界点和第二交界点；

根据所述第二坐标集合中所述第一交界点的坐标和位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的各个点的坐标，拟合确定第一直线段；

根据所述第二坐标集合中所述第二交界点的坐标和位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的各个点的坐标，拟合确定第二直线段；

获取所述第一直线段的中点作为所述边缘基准线的第一位置点，以及获取所述第二直线段的中点作为所述边缘基准线的第二位置点；

将过所述第一位置点和所述第二位置点的直线作为所述边缘基准线。

4.根据权利要求3所述的电路板的漏铜检测方法，其特征在于，根据所述第二坐标集合中所述第一交界点的坐标和位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的各个点的坐标，拟合确定第一直线段的拟合公式包括：

其中，为所述第一直线段的斜率，b₁为所述第一直线段的截距，x为所述第二坐标集合中所述第一交界点的横坐标或位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的各个点的横坐标，y为所述第二坐标集合中所述第一交界点的纵坐标或位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的各个点的纵坐标，为所述第二坐标集合中所述第一交界点的横坐标和位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的所有点的横坐标的平均值，为所述第二坐标集合中所述第一交界点的纵坐标和位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的所有点的纵坐标的平均值，N₁为所述第二坐标集合中所述第一交界点与位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的坐标点的数量总和；

根据所述第二坐标集合中所述第二交界点的坐标和位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的各个点的坐标，拟合确定第二直线段的拟合公式包括：

其中，为所述第二直线段的斜率， b₂为所述第二直线段的截距，m为所述第二坐标集合中所述第二交界点的横坐标或位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的各个点的横坐标，n为所述第二坐标集合中所述第二交界点的纵坐标或位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的各个点的纵坐标，为所述第二坐标集合中所述第二交界点的横坐标和位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的所有点的横坐标的平均值，为所述第二坐标集合中所述第二交界点的纵坐标和位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的所有点的纵坐标的平均值，N₂为所述第二坐标集合中所述第二交界点与位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的坐标点的数量总和。