[发明专利]一种电路板的漏铜检测方法以及装置

说明书

本发明公开了一种电路板的漏铜检测方法以及装置，包括：获取电路板中切割边缘的图像信息；根据图像信息，基于视觉算法获取切割边缘的切割区域处各个点的第一坐标集合和非切割区域处各个点的第二坐标集合；根据第一坐标集合，拟合确定切割直线；根据第二坐标集合，拟合确定边缘基准线；根据第一坐标集合、切割直线以及边缘基准线，确定切割直线与边缘基准线之间的最大距离；根据最大距离，获取电路板的漏铜检测结果。本发明实施例提供的电路板的漏铜检测方法简单易于实现，能够自动对电路板的漏铜情况进行快速有效的检测，可代替人工作业，大幅度提高了检测效率，且该方法的施行成本较低，有利于节省加工成本。

技术领域

本发明实施例涉及电路板的缺陷检测技术，尤其涉及一种电路板的漏铜检测方法以及装置。

背景技术

电路板完成表面贴装（STM）和插件（DIP）后，为了便于电路板局部的选择与使用，通常需要采用分板机对其进行分板操作。

分板机在切割电路板时受到分板程式制作不标准、治具精度不高、分板机自身精度不高等影响有可能会出现切割点过深从而切到内层电路的情况，切到内层电路的现象就叫做漏铜。当内层电路被切时，会造成线路板短路或断路，导致电路板报废。

目前关于分板后漏铜的检测通常通过人工目检，没有成熟的自动化检测方案。而通过人工肉眼观察检测漏铜具有准确率低、工作效率低且人工成本高等诸多问题。

发明内容

本发明提供一种电路板的漏铜检测方法以及装置，以实现对分板机切割后的电路板漏铜情况的自动检测，以解决电路板漏铜检测准确率低、效率低且加工成本高的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种电路板的漏铜检测方法，包括：

获取电路板中切割边缘的图像信息；

根据所述图像信息，基于视觉算法获取所述切割边缘的切割区域处各个点的第一坐标集合和非切割区域处各个点的第二坐标集合；

根据所述第一坐标集合，拟合确定切割直线；

根据所述第二坐标集合，拟合确定边缘基准线；

根据所述第一坐标集合、所述切割直线以及所述边缘基准线，确定所述切割直线与所述边缘基准线之间的最大距离；

根据所述最大距离，获取所述电路板的漏铜检测结果。

可选的，根据所述第一坐标集合，拟合确定切割直线，包括：

采用所述第一坐标集合中的各坐标点进行直线拟合，获取第一拟合直线段及所述第一拟合直线段的第一匹配度；

将最大的所述第一匹配度对应的所述第一拟合直线段确定为第一基准直线段；

获取所述第一坐标集合中各坐标点与所述第一基准直线段之间的第一距离；

将小于或等于第一点距的所述第一距离对应的坐标点生成第三坐标集合；

采用所述第三坐标集合中的各个坐标点进行直线拟合，获取所述第二拟合直线段及所述第二拟合直线段的第二匹配度；

将最大的所述第二匹配度对应的所述第二拟合直线段所在直线确定为所述切割直线。

可选的，根据所述第二坐标集合，拟合确定边缘基准线，包括：

获取所述切割区域与所述非切割区域的第一交界点和第二交界点；

根据所述第二坐标集合中所述第一交界点的坐标和位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的各个点的坐标，拟合确定第一直线段；

根据所述第二坐标集合中所述第二交界点的坐标和位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的各个点的坐标，拟合确定第二直线段；