[发明专利]一种手机治具的核心组件型腔CNC精修方法有效
申请号: | 202110145444.4 | 申请日: | 2021-02-02 |
公开(公告)号: | CN112846833B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 朱明园;袁邦金 | 申请(专利权)人: | 苏州华智诚精工科技有限公司 |
主分类号: | B23Q3/00 | 分类号: | B23Q3/00;B23P17/02 |
代理公司: | 苏州知途知识产权代理事务所(普通合伙) 32299 | 代理人: | 张钢锋 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 核心 组件 cnc 方法 | ||
本申请涉及一种手机治具的核心组件型腔CNC精修方法,包括以下步骤:S1,提供一种CNC精加工工装,将治具安装在CNC精加工工装上,采用钨钢针规作为定位销穿过CNC精加工工装和治具相对应的定位工艺孔;S2,校正CNC精加工工装的平行度和垂直度,然后将治具固定;S3,使用加工中心对治具型腔加工,完成该道工序全部尺寸的加工,并留出加工中心精修余量,然后进行对治具的三坐标检测,依三坐标检测报告数据,判定加工中心精修内容;S4,采用热熔胶将治具固定在CNC精加工工装上,然后使用加工中心对治具型腔精修;S5,加工中心精修完毕后,去除热熔胶。本发明让治具型腔CNC精加工尺寸得到保证,降低报废率,实现治具型腔批量快速加工。
技术领域
本申请属于数控加工技术,尤其是涉及一种手机治具的核心组件型腔CNC精修方法。
背景技术
苹果手机生产线精密治具原先由富士康等国际大集团公司开发生产,常规公司开发和生产技术能力不足,极少公司能研发和生产苹果手机精密治具。一种Lemon治具,内部核心组件是型腔,型腔核心工序在CNC精加工,该治具开发前期,将型腔外发至长三角和珠三角一带机加生产公司加工,寻找许多家供应商打样制作,均以失败告终,其中关键工序中CNC7序精加工,因大量精尺寸,且相互关联,常规工艺安排磁盘装夹,前期验证结果,因型腔本身结构特征及底面有0.01mm的平面度或平行度误差,在使用磁盘安装加工后,型腔去磁后本体立即会回弹或变形,导致腔体内精尺寸直线度0.005mm和0.01mm的平面度,以及其他精尺寸超差比例过大,再次返修仍会不良。还有一种常规加工方法,采用压板装夹,从验证效果看品质合格率有所改善,但是相当一部分型腔还需要再精修,若采取压板再精修,对应不良的尺寸基本上还会超差,会导致高的报废率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为解决现有技术中上述问题的不足,从而提供一种手机治具的核心组件型腔CNC精修方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种手机治具的核心组件型腔CNC精修方法,包括以下步骤:
S1,提供一种CNC精加工工装,所述CNC精加工工装的工艺定位孔采用慢丝加工;治具上具有与所述CNC精加工工装的工艺定位孔相对应的工艺定位孔;将所述治具安装在所述CNC精加工工装上,采用钨钢针规作为定位销穿过所述CNC精加工工装和所述治具相对应的定位工艺孔;
S2,校正所述CNC精加工工装的平行度和垂直度,然后将所述治具固定;
S3,使用加工中心对治具型腔加工,完成该道工序全部尺寸的加工,并留出加工中心精修余量,然后进行对所述治具的三坐标检测,依三坐标检测报告数据,判定加工中心精修内容;
S4,继续使用所述CNC精加工工装定位型腔,将所述治具安装在所述CNC精加工工装上,采用钨钢针规作为定位销穿过所述CNC精加工工装和所述治具相对应的定位工艺孔,采用热熔胶将所述治具固定在所述CNC精加工工装上,然后使用加工中心对所述治具型腔精修;
S5,加工中心精修完毕后,去除热熔胶,取出钨钢针规,卸下所述治具,进行对所述治具的三坐标检测。
优选地,本发明的手机治具的核心组件型腔CNC精修方法,步骤S1中,控制CNC精加工工装的定位孔的形位公差控制在0.01mm以内。
优选地,本发明的手机治具的核心组件型腔CNC精修方法,步骤S2中,所述CNC精加工工装的平行度和垂直度均控制在0.01mm以内。
优选地,本发明的手机治具的核心组件型腔CNC精修方法,步骤S2中,通过固定件或固定板将所述治具固定在所述CNC精加工工装上。
优选地,本发明的手机治具的核心组件型腔CNC精修方法,步骤S4中,控制所述CNC精加工工装和所述治具的重复定位误差在0.005mm以内。
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