[发明专利]一种晶圆双面电镀铜厚膜设备

权利要求书

1.一种晶圆双面电镀铜厚膜设备，其结构包括主机架(1)、箱门(2)、支撑台面(3)、电镀装置(4)、控制面板(5)、警示灯(6)，所述主机架(1)下端右侧表面与箱门(2)相铰接，并且主机架(1)内部中端焊接有支撑台面(3)，所述支撑台面(3)上表面安装有电镀装置(4)，所述警示灯(6)安装在主机架(1)顶部左侧，其特征在于：

所述电镀装置(4)包括电解装置(41)、放置装置(42)，所述电解装置(41)设在放置装置(42)顶部，并且放置装置(42)下端安装在支撑台面(3)上表面，所述电解装置(41)与控制面板(5)电连接，所述放置装置(42)与控制面板(5)电连接；

所述电解装置(41)包括顶盖(411)、导线(412)、铜棒(413)、卡合片(414)、除泡机构(415)，所述顶盖(411)设在放置装置(42)顶部，并且顶盖(411)内部设有导线(412)，所述顶盖(411)内部嵌固安装有卡合片(414)，并且卡合片(414)与铜棒(413)外侧卡合连接，所述卡合片(414)与导线(412)相焊接，所述除泡机构(415)设在顶盖(411)底部，并且铜棒(413)贯穿于除泡机构(415)内部；

所述除泡机构(415)包括固定盘(15a)、排气孔(15b)、旋转机构(15c)，所述固定盘(15a)设在顶盖(411)底部，并且固定盘(15a)外侧内部嵌有排气孔(15b)，所述旋转机构(15c)活动安装在固定盘(15a)内部下端；

所述旋转机构(15c)包括针刺机构(c1)、导向环(c2)、弹簧圈(c3)，所述导向环(c2)固定安装在固定盘(15a)内部，并且导向环(c2)采用间隙配合贯穿于针刺机构(c1)上端内部，所述导向环(c2)贯穿于弹簧圈(c3)内部，并且弹簧圈(c3)与针刺机构(c1)上端外侧相抵触；

所述针刺机构(c1)包括滑动块(c11)、空腔针体(c12)、细针(c13)、进气槽(c14)，所述导向环(c2)采用间隙配合贯穿于滑动块(c11)内部，并且滑动块(c11)下端与空腔针体(c12)顶部相焊接，所述空腔针体(c12)外侧表面焊接有细针(c13)，并且空腔针体(c12)外侧内部贯穿有进气槽(c14)；

所述放置装置(42)包括电解槽(421)、下喷嘴(422)、卡合机构(423)，所述电解槽(421)顶部与顶盖(411)底面相抵触，并且电解槽(421)内部外侧固定安装有下喷嘴(422)，所述卡合机构(423)贯穿于电解槽(421)外侧内部；

所述卡合机构(423)包括挤压框(23a)、压簧(23b)、装夹块(23c)，所述挤压框(23a)焊接于电解槽(421)外侧表面，并且挤压框(23a)内部设有压簧(23b)，所述压簧(23b)左端与装夹块(23c)右端相固定，并且装夹块(23c)采用间隙配合贯穿于电解槽(421)外侧内部。