[发明专利]一种晶圆双面电镀铜厚膜设备

说明书

本发明公开了一种晶圆双面电镀铜厚膜设备，其结构包括主机架、箱门、支撑台面、电镀装置、控制面板、警示灯，主机架下端右侧表面与箱门相铰接，并且主机架内部中端焊接有支撑台面，铜棒的下端处于放置装置内部，铜棒进行电解，吸附在晶圆的表面，空腔针体对气泡进行刺破，从排气孔往上端外侧进行排出，防止电镀的过程中晶圆表面的铜厚膜形成针孔，通过装夹块进行挤压，装夹块对晶圆外侧四个方位进行独立固定，从而将晶圆平稳的放置在电解槽内部，避免晶圆在进行电镀铜的过程中发生倾斜，提高晶圆表面电镀铜的均匀性，铜金属元素分散进入到下喷嘴内部，吸附在晶圆下表面，对晶圆下表面进行均匀的电镀铜。

技术领域

本发明涉及晶圆涂膜领域，更具体地说，尤其是涉及到一种晶圆双面电镀铜厚膜设备。

背景技术

铜具有良好的导电性和良好的机械性能，铜容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属-金属间键合，从而获得镀层间的良好结合力，晶圆在进行电镀铜时，将铜金属和晶圆放置在电镀槽内部，电镀槽内部还含有电解液，铜金属不断的被消耗，从而吸附在晶圆的沟槽内部，形成铜厚膜，但是由于电镀槽内部在进行电解的过程中会产生较多的气泡，气泡在电解槽内部进行上浮，气泡与电解的铜金属元素发生接触，从而使得铜金属内部气泡，气泡后的铜金属吸附在晶圆的表面，使得电镀铜形成针孔，导致晶圆电镀后的表面较不平整，降低电镀后晶圆的质量。

发明内容

本发明实现技术目的所采用的技术方案是：该一种晶圆双面电镀铜厚膜设备，其结构包括主机架、箱门、支撑台面、电镀装置、控制面板、警示灯，所述主机架下端右侧表面与箱门相铰接，并且主机架内部中端焊接有支撑台面，所述支撑台面上表面安装有电镀装置，所述警示灯安装在主机架顶部左侧，所述电镀装置包括电解装置、放置装置，所述电解装置设在放置装置顶部，并且放置装置下端安装在支撑台面上表面，所述电解装置与控制面板电连接，所述放置装置与控制面板电连接。

作为本发明的进一步改进，所述电解装置包括顶盖、导线、铜棒、卡合片、除泡机构，所述顶盖设在放置装置顶部，并且顶盖内部设有导线，所述顶盖内部嵌固安装有卡合片，并且卡合片与铜棒外侧卡合连接，所述卡合片与导线相焊接，所述除泡机构设在顶盖底部，并且铜棒贯穿于除泡机构内部，所述铜棒共设有二十九个，并且分布在顶盖内部，每个铜棒外侧通过两个弧形的卡合片进行卡合固定。

作为本发明的进一步改进，所述除泡机构包括固定盘、排气孔、旋转机构，所述固定盘设在顶盖底部，并且固定盘外侧内部嵌有排气孔，所述旋转机构活动安装在固定盘内部下端，所述排气孔共设有十六个，并且均匀分布在固定盘外侧内部，排气孔呈进口宽出口窄的空腔结构。

作为本发明的进一步改进，所述旋转机构包括针刺机构、导向环、弹簧圈，所述导向环固定安装在固定盘内部，并且导向环采用间隙配合贯穿于针刺机构上端内部，所述导向环贯穿于弹簧圈内部，并且弹簧圈与针刺机构上端外侧相抵触，所述针刺机构共设有十六个，并且等距安装在导向环上，每两个针刺机构之间设有一个弹簧圈。

作为本发明的进一步改进，所述针刺机构包括滑动块、空腔针体、细针、进气槽，所述导向环采用间隙配合贯穿于滑动块内部，并且滑动块下端与空腔针体顶部相焊接，所述空腔针体外侧表面焊接有细针，并且空腔针体外侧内部贯穿有进气槽，所述空腔针体呈上宽下窄的圆台型结构，并且下端接近于尖角结构，所述细针共设有十四个，并且七个为一组，分别设在空腔针体的左右两侧，所述进气槽呈进口宽出口窄的空腔结构。

作为本发明的进一步改进，所述放置装置包括电解槽、下喷嘴、卡合机构，所述电解槽顶部与顶盖底面相抵触，并且电解槽内部外侧固定安装有下喷嘴，所述卡合机构贯穿于电解槽外侧内部，所述下喷嘴共设有十二个，并且三个为一组，均匀分布在电解槽外侧内部，并且下喷嘴下端开口往上。

作为本发明的进一步改进，所述卡合机构包括挤压框、压簧、装夹块，所述挤压框焊接于电解槽外侧表面，并且挤压框内部设有压簧，所述压簧左端与装夹块右端相固定，并且装夹块采用间隙配合贯穿于电解槽外侧内部，所述装夹块呈横向凹字型结构，并且设有四个，分别对晶圆外侧四个方位进行装夹固定。