[发明专利]一种集成电路芯片封装测试系统在审
| 申请号： | 202110147940.3 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN112964979A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 倪瑶;周家辉;高源;谢祖炜;刘一清 | 申请（专利权）人： | 华东师范大学 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 | 代理人： | 徐筱梅;张翔 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 封装 测试 系统 | ||
1.一种集成电路芯片封装测试系统，其特征在于，该系统包括：单片机模块（1）、FPGA模块（2）、LCD触摸显示模块（3）、电阻检测模块（4）、电容检测模块（5）、继电器模块（6）及待检测芯片封装模块（7），所述FPGA模块（2）与单片机模块（1）连接；LCD触摸显示模块（3）与单片机模块（1）连接；电阻检测模块（4）与FPGA模块（2）连接；电容检测模块（5）与FPGA模块（2）连接；继电器模块（6）分别与电阻检测模块（4）、电容检测模块（5）连接；待检测芯片封装模块（7）与继电器模块（6）连接；其中：
所述电阻检测模块（4）和电容检测模块（5）具体电路相同，其具体电路包括电容充放电电路和比较器电路，所述电容充放电电路由电阻R1、电阻Rz、继电器K1、电容C1、电阻R2及继电器K2组成，电阻R1的一端连接电源、另一端连接继电器K1，继电器K1的另一端连接电阻Rz，电阻Rz的另一端连接电容C1的充电端，电容C1的另一端连接地，电容C1的充电端连接电阻R2，电阻R2的另一端连接继电器K2，继电器K2的另一端连接地；
所述比较器电路包括比较芯片U1、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9及电阻R10，其中比较芯片U1的3脚连接电阻R7和电阻R8的一端，电阻R7的另一端连接比较芯片U1的1脚，电阻R8的另一端连接电阻R9和电阻R10的一端，电阻R9的另一端连接电源，电阻R10的另一端连接地；比较芯片U1的2脚连接所述电容充电电路中电容C1的充电端和电阻R3的一端，电阻R3的另一端连接比较芯片U1的5脚，比较芯片U1的6脚连接电阻R5和电阻R6的一端，电阻R5的另一端连接电源，电阻R6的另一端连接地；比较芯片U1的4脚连接地，比较芯片U1的7脚连接电阻R4的一端，电阻R4的另一端连接比较芯片U1的5脚，比较芯片U1的8脚连接电源；
通过检测比较芯片U1的1脚和7脚输出电平，得到电容C1电压由低电平充电至高电平的时间，计算得到引脚间的电阻值或电容值。
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