[发明专利]一种光器件的检漏方法

权利要求书

1.一种焊接有适配器的光器件的检漏方法，其特征在于，包括：

对待检漏的光器件充氦气；

将待检漏的光器件放入氦质谱检漏仪中检测漏率并记下漏率；

判断待检漏的光器件的漏率是否大于等于预定值，当待检漏的光器件的漏率小于预定值时，则判定待检漏的光器件检漏通过，当待检漏的光器件的漏率大于等于预定值时，则判定待检漏的光器件检漏不通过；

其中，预定值为同一种光器件在不封盖时在相同条件下测得的漏率值。

2.如权利要求1所述的焊接有适配器的光器件的检漏方法，其特征在于，在将待检漏的光器件放入氦质谱检漏仪中检测光器件的漏率之前，先将充完氦气的光器件放到离子风机前吹气。

3.如权利要求2所述的焊接有适配器的光器件的检漏方法，其特征在于，将充完氦气的光器件放到离子风机前吹气的时长为20分钟。

4.如权利要求1所述的焊接有适配器的光器件的检漏方法，其特征在于，在对待检漏的光器件充氦气的过程中，充气的压力为0.5MPa，充气时间为2小时。

5.一种焊接有适配器的光器件的检漏方法，其特征在于，包括：

对待检漏的光器件和未封盖的同型号的光器件充氦气；

将充完氦气的待检漏的光器件放到离子风机前吹气；

将未封盖的同型号的光器件放入氦质谱检漏仪中检测漏率并记下漏率；

将待检漏的光器件放入氦质谱检漏仪中检测漏率并记下漏率；

判断待检漏的光器件的漏率是否大于等于未封盖的同型号的光器件的漏率，当待检漏的光器件的漏率小于未封盖的同型号的光器件的漏率时，则判定待检漏的光器件检漏通过，当待检漏的光器件的漏率大于等于未封盖的同型号的光器件的漏率时，则判定待检漏的光器件检漏不通过。

6.如权利要求5所述的焊接有适配器的光器件的检漏方法，其特征在于，将充完氦气的光器件放到离子风机前吹气的时长为20分钟。

7.如权利要求5所述的焊接有适配器的光器件的检漏方法，其特征在于，在对待检漏的光器件和未封盖的同型号的光器件充氦气的过程中，充气的压力为0.5MPa，充气时间为2小时。