[发明专利]一种光器件的检漏方法

说明书

本发明提供一种光器件的检漏方法，包括：对待检漏的光器件充氦气；将待检漏的光器件放入氦质谱检漏仪中检测漏率并记下漏率；判断待检漏的光器件的漏率是否大于等于预定值，当待检漏的光器件的漏率小于预定值时，则判定待检漏的光器件检漏通过，当待检漏的光器件的漏率大于等于预定值时，则判定待检漏的光器件检漏不通过；其中，预定值为同一光器件在不封盖时在相同条件下测得的漏率值。本发明提供中光器件的检漏方法相较于传统的需要进行细漏和粗漏两次检测的检漏方式而言，只需要一次充氦气和一次检测就能将漏气的光器件检测出来，工艺流程更简单，效率更高。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，特别涉及一种光器件的检漏方法。

背景技术

在数据通信和数据传输领域，需要用到大量的光发射器件和光接器件。光发射器件将电信号转换成光信号然后通过光纤将数据发送到接收端，光接收器件再将接收到的光信号转换成电信号完成数据的传输。通常的光发射/接收器件包括光学元件、电子元件、用来封装这些光学电子元件的管壳和盖板四部分组成。一个典型的100G TOSA（TransmitterOptical Subassembly，光发射次模块）的内部结构图，包括适配器、套筒、棱镜、光复用组件（MUX）、温度控制器（TEC）、透镜、激光器、驱动芯片（IC）、电容、管壳和盖板等元件。要使这些光学元件、电子元件在复杂的环境下仍旧能够长期稳定地工作，需要将这些元器件密封在一个陶瓷管壳里，使陶瓷管壳内部的光学元件、电子元件和外部的复杂环境隔离。而如何确认陶瓷管壳密封是否良好，密封后的陶瓷管壳是否漏气，就需要对密封后的光器件进行检漏测试。

然而，现有的检漏方法并不适用于焊接有适配器的光器件的检漏。

具体的，现有的检漏方法包括细漏检测和粗漏检测。其中细漏检测的方法包括：首先，对待检漏光器件充氦气；其次，将充完氦气的光器件在空气中放置20分钟；然后，将光器件放入氦质谱检漏仪检测，当检测的漏率低于某一标准值时，判定为细漏检测通过，当检测的漏率高于某一标准值时，判定为细漏检测不通过。其中，粗漏检测的方法包括：首先，对细漏检测通过的光器件再次充氦气；然后，将待检测光器件放入氟油中，如果待检测光器件周围无气泡冒出，判定为粗漏检测通过，如果有气泡冒出，则判定为粗漏不通过。

然而，随着微光学组装的封装工艺的发展，新的工艺方式需要在封盖之前先焊接适配器，而适配器内部本身的气体在粗漏检测时会产生气泡，因此无法区分适配器本身产生的气泡和光窗漏气产生的气泡，从而使粗漏检测容易误判。

因此，需要提出一种新的检漏方法以能够在光器件焊接有适配器后仍然能对光器件进行检漏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光器件的检漏方法，以解决现有的光器件的检漏方法不适用于焊接有适配器的光器件检漏的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种光器件的检漏方法，包括：对待检漏的光器件充氦气；将待检漏的光器件放入氦质谱检漏仪中检测漏率并记下漏率；判断待检漏的光器件的漏率是否大于等于预定值，当待检漏的光器件的漏率小于预定值时，则判定待检漏的光器件检漏通过，当待检漏的光器件的漏率大于等于预定值时，则判定待检漏的光器件检漏不通过；其中，预定值为同一光器件在不封盖时在相同条件下测得的漏率值。

可选的，在将待检漏的光器件放入氦质谱检漏仪中检测光器件的漏率之前，先将充完氦气的光器件放到离子风机前吹气。

可选的，将充完氦气的光器件放到离子风机前吹气的时长为20分钟。

可选的，在对待检漏的光器件充氦气的过程中，充气的压力为0.5MPa，充气时间为2小时。

可选的，所述预定值为5.0*10^-9Pa.m³/s。