[发明专利]共模扼流圈有效

专利信息
申请号: 202110148485.9 申请日: 2021-02-03
公开(公告)号: CN113284696B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 松浦耕平;比留川敦夫;植木大志 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F27/28
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;王海奇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 共模扼流圈
【权利要求书】:

1.一种共模扼流圈,其特征在于,具备:

层叠体,具有被层叠的多个非导电体层,所述非导电体层由非导电体构成;

第一线圈以及第二线圈,内置于所述层叠体;

第一端子电极以及第二端子电极,设置于所述层叠体的外表面,并与所述第一线圈的相互不同的第一端以及第二端分别电连接;以及

第三端子电极以及第四端子电极,设置于所述层叠体的外表面,并与所述第二线圈的相互不同的第三端以及第四端分别电连接,

当在0.1GHz以上且100GHz以下的频率下测定差模成分的透过特性亦即Sdd21透过特性时,所述Sdd21透过特性成为-3dB以下的频率为30GHz以上,

当在10GHz以上且60GHz以下的频率下测定共模成分的透过特性亦即Scc21透过特性时,所述Scc21透过特性成为最小的频率为20GHz以上,

所述Scc21透过特性的最小值为-20dB以下。

2.根据权利要求1所述的共模扼流圈,其特征在于,

当在25GHz以上且35GHz以下的频率下测定时,所述Scc21透过特性为-10dB以下。

3.根据权利要求1或2所述的共模扼流圈,其特征在于,

所述Sdd21透过特性成为-3dB以下的频率为40GHz以上。

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