[发明专利]共模扼流圈

说明书

本发明提供层叠型的共模扼流圈，在例如25GHz～30GHz这样的高频带中，能够使差模信号透过并且抑制共模的噪声成分。共模扼流圈(1)具备：长方体形状的层叠体(2)，具有被层叠的多个非导电体层(3)；和第一线圈11以及第二线圈(12)，内置于层叠体(2)，第一线圈(11)具有第一线圈导体(17)，第二线圈(12)具有第二线圈导体(18)，在上述共模扼流圈(1)中，在0.1GHz以上且100GHz以下的频率区域中，Sdd21透过特性成为‑3dB以下的频率为30GHz以上，在10GHz以上且60GHz以下的频率区域中，Scc21透过特性成为最小的频率为20GHz以上，Scc21透过特性的最小值为‑20dB以下。

技术领域

本发明涉及共模扼流圈，尤其涉及具备具有被层叠的多个非导电体层的层叠体、和内置于层叠体的第一线圈以及第二线圈的层叠型的共模扼流圈。

背景技术

本发明感兴趣的技术例如记载于日本特开2006-313946号公报(专利文献1)。专利文献1记载的技术涉及层叠型的共模扼流圈，该共模扼流圈是超小型的薄膜型的结构，能够实现GHz附近的传输信号的高速传输。更具体而言，专利文献1记载一种共模扼流圈，在将传输信号(差模信号)的衰减特性成为-3dB的频率定义为截止频率时，该截止频率为2.4GHz以上。

专利文献1：日本特开2006-313946号公报

随着高速通信技术的发展，需要能够在更高频下使差模信号透过并且使共模噪声成分衰减的层叠型的共模扼流圈。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种层叠型的共模扼流圈，在例如25GHz～30GHz这样的高频带中，甚至在超过30GHz那样的极高频带中，也可实现以往没有设想的差模信号的透过特性以及共模信号的透过特性。

本发明面向共模扼流圈，具备：层叠体，具有被层叠的多个非导电体层，上述非导电体层由非导电体构成；第一线圈以及第二线圈，内置于层叠体；第一端子电极以及第二端子电极，设置于层叠体的外表面，并与第一线圈的相互不同的第一端以及第二端分别电连接；以及第三端子电极以及第四端子电极，设置于层叠体的外表面，并与第二线圈的相互不同的第三端以及第四端分别电连接。

因此，为了解决上述的技术课题，本发明所涉及的共模扼流圈的特征在于，具备以下那样的新颖的特性。

即，本发明所涉及的共模扼流圈的特征在于，当在0.1GHz以上且100GHz以下的频率下测定差模成分的透过特性亦即Sdd21透过特性时，Sdd21透过特性成为-3dB以下的频率为30GHz以上，当在10GHz以上且60GHz以下的频率下测定共模成分的透过特性亦即Scc21透过特性时，Scc21透过特性成为最小的频率为20GHz以上，Scc21透过特性的最小值为-20dB以下。

根据本发明，能够获得可实现以往不存在的差模信号的透过特性以及共模信号的透过特性的层叠型的共模扼流圈。因此，根据本发明，例如在高速通信技术的领域中，能够期待突破性的进步。

附图说明

图1是表示根据本发明的一实施方式的共模扼流圈1的外观的立体图。

图2是将图1所示的共模扼流圈1的主要部分分解表示的俯视图。

图3是图1所示的共模扼流圈1的俯视图，且是在层叠方向上透视并示意性地表示内置于层叠体2的第一线圈11以及第二线圈12的图。

图4是表示图1所示的共模扼流圈1的第一线圈11所具备的第一线圈导体17的俯视图，且是用于对线圈导体的匝数进行说明的图。

图5是表示针对为了确认本发明的效果而实施的实验例中制成的样品1所涉及的共模扼流圈求出的共模成分的透过特性(Scc21透过特性)的图。

图6是表示针对上述样品1所涉及的共模扼流圈求出的差模成分的透过特性(Sdd21透过特性)的图。