[发明专利]晶片加工过程中的自动化流转线及自动化流转方法

权利要求书

1.一种晶片加工过程中的自动化流转线，其特征在于，包括第一工作区间、第二工作区间、升降机构和托盘(7)，其中：

所述升降机构包括提升机(1)和中转匣(2)，所述提升机(1)具有容纳所述中转匣(2)的空间，并且所述提升机(1)用于携带所述中转匣(2)往返于所述第一工作区间和第二工作区间；所述中转匣(2)用于承载所述托盘(7)，所述托盘(7)用于承载晶片；

所述第一工作区间设有均用于转移所述托盘(7)的第一自动取放机(3)和第一转运机构；

所述第二工作区间设有均用于转移所述托盘(7)的第二自动取放机(4)和第二转运机构；

在所述第一工作区间内，所述托盘(7)能依次通过所述第一转运机构、第一自动取放机(3)往返于所述中转匣(2)上；

在所述第二工作区间内，所述托盘(7)能依次通过所述第二自动取放机(4)、第二转运机构往返于所述中转匣(2)上。

2.根据权利要求1所述的晶片加工过程中的自动化流转线，其特征在于，所述第一转运机构包括第一输送轨道(5)和第一输送车(6)，所述第一输送车(6)沿着所述第一输送轨道(5)运送所述托盘(7)；

第二转运机构包括第二输送轨道(8)和第二输送车(9)，所述第二输送车(9)沿着所述第二输送轨道(8)运送所述托盘(7)。

3.根据权利要求2所述的晶片加工过程中的自动化流转线，其特征在于，所述第一自动取放机(3)为机器人叉车，并且通过所述第一自动取放机(3)将所述托盘(7)从所述中转匣(2)中取下并放置于所述第一输送车(6)上，或者将所述托盘(7)从所述第一输送车(6)上取下并放置于所述中转匣(2)中。

4.根据权利要求2所述的晶片加工过程中的自动化流转线，其特征在于，所述第二自动取放机(4)为机器人叉车，并且通过所述第二自动取放机(4)将所述托盘(7)从所述中转匣(2)中取下并放置于所述第二输送车(9)上，或者将所述托盘(7)从所述第二输送车(9)上取下并放置于所述中转匣(2)中。

5.根据权利要求1所述的晶片加工过程中的自动化流转线，其特征在于，所述第一工作区间为抛光车间，且其为常规洁净车间，用于对待抛光晶片进行抛光作业。

6.根据权利要求5所述的晶片加工过程中的自动化流转线，其特征在于，所述第二工作区间为下蜡及贴蜡车间，且其为百级洁净车间，用于对已抛光晶片进行下蜡作业以及对所述待抛光晶片进行贴蜡作业。

7.根据权利要求1所述的晶片加工过程中的自动化流转线，其特征在于，所述第一工作区间内还设有风淋系统(10)，用于对所述中转匣(2)以及所述托盘(7)进行除尘处理。

8.一种晶片加工过程中的自动化流转方法，其特征在于，利用权利要求1-7任一项所述的自动化流转线，包括以下步骤：

利用升降机将装载有托盘的中转匣由第二工作区间运送至第一工作区间；所述托盘上承载有第一批次待抛光的晶片；

利用第一自动取放机将所述承载有第一批次待抛光晶片的托盘转移至第一转运机构上，并将其运送至抛光作业线；抛光作业后得到承载有第一批次已抛光晶片的托盘，并通过所述第一转运机构运送；

利用第一自动取放机将所述第一转运机构上的承载有第一批次已抛光晶片的托盘转移至所述中转匣中；

利用升降机将装载着承载有第一批次已抛光晶片的托盘的中转匣由第一工作区间运送至第二工作区间；

利用第二自动取放机将所述承载有第一批次已抛光晶片的托盘转移至第二转运机构上，并将其运送至下蜡作业线；下蜡作业后得到第一批次已抛光晶片和托盘；所述托盘经清洗后承载有第二批次待抛光的晶片，并通过所述第二转运机构运送；

利用第二自动取放机将所述第二转运机构上的承载有第二批次待抛光晶片的托盘转移至所述中转匣中，然后重复所述第一批次待抛光的晶片的上述所有作业。

9.根据权利要求8所述的晶片加工过程中的自动化流转方法，其特征在于，所述托盘为陶瓷盘；所述第二批次待抛光的晶片通过蜡固定贴附于所述托盘上。

10.根据权利要求9所述的晶片加工过程中的自动化流转方法，其特征在于，所述中转匣在由第一工作区间运送至第二工作区间之前，需利用风淋系统进行除尘处理。